Intel Barebone R2312WFTZSR

Especificações:

Processador:
Processador integrado: Não
Chipset da placa-mãe: Intel® C624
Soquete do processador: LGA 3647 (Soquete P)
Fabricante do processador Intel
Número de processadores suportados: 2
Série de processadores compatíveisIntel® Xeon®

Memória:
Número de slots DIMM: 24
Tipos de memória suportados: DDR4 SDRAM
Memória interna máxima: 7500 GB
Velocidades de clock RDIMM suportadas: 2133,2400,2666,2933 MHz
ECC: Sim

Armazenar:
Número de unidades de armazenamento suportadas: 2
Compartimentos de HDD hot swap: Sim
Tamanhos de unidade de armazenamento suportadosM.2
Tipos de unidade de armazenamento compatíveisHDD e SSD
Níveis de RAID: 0,1,10
Formato SSD: M.2

Rede:
Ethernet LAN Sim
Tipo de interface Ethernet 10 Gigabit Ethernet
Taxas de dados Ethernet LAN 10,100,1000,10000 Mbit/s

Portas e interfaces:
Quantidade de portas USB: 5
Portas Ethernet LAN (RJ 45): 3
Quantidade de portas seriais: 2
Número de conectores SATA: 10

Slots de expansão:
Slots PCI Express x4 (Gen 3.x): 1
Slots PCI Express x8 (Gen 3.x): 3
Slots PCI Express x16 (Gen 3.x): 2
Slots PCI Express x24 Riser Super: 2
Conectores PCI Express OCuLink (suporte a NVMe): 4

Recursos:
BMC integrado com IPMISim
Módulo de plataforma confiável (TPM) Sim
Módulo de plataforma confiável (TPM) versão 2.0
Memória persistente Intel® Optane™ DC compatívelSim
Intel Node ManagerSim
BackplanesIncluído
Tecnologia de memória persistente Intel® Optane™ DCSim
Número de links UPI2
Código do Sistema Harmonizado (HS) 8473305100
Número de Classificação de Controle de Exportação (ECCN) 5A992C
Sistema de rastreamento automatizado de classificação de mercadorias (CCATS) G157815L2
ARK ID 192598
Sistemas operacionais compatíveisWindows Server 2016*|Ubuntu*
Recursos especiais do processador
Tecnologia de gerenciamento avançado IntelSim
Intel Rapid Storage Technology EnterpriseSim
Tecnologia Intel Build AssuranceSim
Tecnologia Intel Quiet ThermalSim
Suporte ao módulo de gerenciamento remoto IntelSim
Tecnologia Intel Quiet System (QST)Sim
Tecnologia de energia eficiente IntelSim
Tecnologia Intel On Demand Power RedundancySim
Intel Fast Memory AccessSim
Intel Intelligent Power Node ManagerSim
Intel Flex Memory AccessSim
Tecnologia de personalização de servidor IntelSim
Tecnologia de virtualização Intel para E/S direcionada (VT d)Sim
Intel® Optane™ Memory ReadyNão
Conector para o módulo de expansão Intel I/O x8 Gen 31
Módulo de expansão de E/S interna x8 Gen 31

Projeto:
Tipo de chassi: Rack (2U)
Trilhos do rack: Não
Placa compatível com rack: Sim
Dissipador de calor incluído: Sim
Dissipador de calor(2) FXXCA78X108HS

Poder:
Tipo de fonte de alimentação AC
Fonte de alimentação: 1300 W
Suporte a fonte de alimentação redundante (RPS): Sim
Número de unidades de fonte de alimentação: 1
Potência de projeto térmico (TDP): 165 W

Peso e dimensões:
Largura: 430 milímetros

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