Intel Barebone R2312WFTZSR

Especificaciones:

Procesador:
Procesador incorporado: No
Conjunto de chips de placa base: Intel® C624
Zócalo del procesador: LGA 3647 (Zócalo P)
Fabricante del procesador Intel
Número de procesadores soportados: 2
Serie de procesador compatible Intel® Xeon®

Memoria:
Número de ranuras DIMM: 24
Tipos de memoria compatibles: DDR4 SDRAM
Memoria interna máxima: 7500 GB
Velocidades de reloj RDIMM admitidas: 2133,2400,2666,2933 MHz
ECC: Sí

Almacenamiento:
Número de unidades de almacenamiento admitidas: 2
Bahías HDD intercambiables en caliente: Sí
Tamaños de unidades de almacenamiento admitidosM.2
Tipos de unidades de almacenamiento compatiblesHDD y SSD
Niveles RAID: 0,1,10
Factor de forma SSD: M.2

Red:
LAN EthernetSí
Tipo de interfaz Ethernet10 Gigabit Ethernet
Velocidades de datos LAN Ethernet10,100,1000,10000 Mbit/s

Puertos e interfaces:
Cantidad de puertos USB: 5
Puertos Ethernet LAN (RJ 45): 3
Cantidad de puertos serie: 2
Número de conectores SATA: 10

Ranuras de expansión:
Ranuras PCI Express x4 (Gen 3.x): 1
Ranuras PCI Express x8 (Gen 3.x): 3
Ranuras PCI Express x16 (Gen 3.x): 2
Ranuras PCI Express x24 Riser Super: 2
Conectores PCI Express OCuLink (soporte NVMe): 4

Características:
BMC integrado con IPMISí
Módulo de plataforma segura (TPM) Sí
Módulo de plataforma segura (TPM) versión 2.0
Compatible con memoria persistente Intel® Optane™ DCSí
Administrador de nodos Intel Sí
BackplanesIncluido
Tecnología de memoria persistente Intel® Optane™ DC Sí
Número de enlaces UPI2
Sistema Armonizado (SA) código8473305100
Número de clasificación de control de exportación (ECCN) 5A992C
Sistema de Seguimiento Automatizado de Clasificación de Mercancías (CCATS)G157815L2
ARCA ID192598
Sistemas operativos compatiblesWindows Server 2016*|Ubuntu*
Características especiales del procesador
Tecnología de gestión avanzada de Intel Sí
Intel Rapid Storage Technology empresarial Sí
Tecnología Intel Build AssuranceSí
Tecnología térmica silenciosa de Intel Sí
Compatibilidad con el módulo de gestión remota de Intel Sí
Tecnología Intel Quiet System (QST)Sí
Tecnología Intel Efficient Power Sí
Tecnología de redundancia de energía Intel On Demand Sí
Acceso rápido a memoria IntelSí
Intel Intelligent Power Node ManagerSí
Acceso a memoria Intel FlexSí
Tecnología Intel de personalización de servidoresSí
Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT d)Sí
Preparado para memoria Intel® Optane™No
Conector para módulo de expansión Intel I/O x8 Gen 31
Módulo de expansión de E/S interno x8 Gen 31

Diseño:
Tipo de chasis: Bastidor (2U)
Rieles de cremallera: No
Tablero apto para rack: Sí
Disipador de calor incluido: Si
Disipador de calor(2) FXXCA78X108HS

Energía:
Tipo de fuente de alimentación AC
Fuente de alimentación: 1300 W
Compatibilidad con fuente de alimentación redundante (RPS): Sí
Número de fuentes de alimentación: 1
Potencia de diseño térmico (TDP): 165 W

Peso y dimensiones:
Ancho: 430 mm

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