Asus Placa-mãe ROG Maximus XIII Hero

ROG maximus xiii hero continua a construir sobre o legado de seus antecessores, embalando energia atualizada, refrigeração inteligente e conectividade de velocidade da luz sob um exterior furtivo. Repleto de recursos renomados de rog, como controles avançados de IA e iluminação de sincronização de aura personalizável, o herói mais recente está pronto para assumir o comando de sua construção de jogo de ponta.

Placa-mãe inteligente:
Soluções de software inteligentes ajudam a garantir que seu sistema tenha o melhor desempenho. Os mais recentes aprimoramentos do ASUS AI se estendem por quatro pilares de desempenho, incluindo overclocking, resfriamento, rede e áudio integrado, tornando ajustes avançados e otimização acessíveis a novos recrutas e veteranos experientes em PC DIY.

Overclocking AI:
O ajuste está agora mais rápido e inteligente do que nunca. O ASUS AI Overclocking perfis a CPU e resfriamento para prever a configuração ideal e levar cada sistema ao seu limite.

Arrefecimento AI:
Equilibre as térmicas e acústicas de qualquer construção com um único clique. Um algoritmo ASUS proprietário reduz o ruído desnecessário do sistema ao monitorar as temperaturas da CPU e ajustar dinamicamente os ventiladores para velocidades ideais.

Rede de IA:
GameFirst VI otimiza o desempenho da rede ao alocar largura de banda em tempo real com base em cenários de uso de aplicativos e algoritmos de aprendizagem correspondentes.

Cancelamento de ruído AI bidirecional:
Este utilitário aproveita um enorme banco de dados de aprendizado profundo para reduzir mais de 500 milhões de tipos de ruído de fundo de áudio de entrada ou saída, ajudando a garantir uma comunicação cristalina em jogos ou chamadas.

Desempenho:
Com fornecimento de energia sob medida e suporte para a memória de alto desempenho mais recente, o ROG Maximus XIII Hero lida facilmente com as demandas crescentes dos processadores Intel Rocket Lake. Ele apresenta um design VRM inteligente avaliado para 90 amperes, além de componentes de qualidade e otimizações de layout de memória para atender aos entusiastas que procuram criar um equipamento pronto para a batalha com desempenho equilibrado.

Arquitetura de energia em equipe:
As arquiteturas de CPU atuais colocam demandas incríveis no design de energia da placa-mãe ao fazer a transição de modos de economia de energia profundos, indo do modo de baixa energia para carga total em um instante. A mais recente arquitetura ROG VRM está à altura do desafio, utilizando estágios de energia agrupados para balançar rapidamente a corrente, enquanto mantém um desempenho térmico exemplar.

A ASUS se tornou o primeiro fabricante a implementar dobradores de fase com a placa-mãe A8N32 SLI Deluxe, em 2005. O VRM da placa foi elogiado por superar com elegância as capacidades de manipulação de energia dos componentes que estavam disponíveis na época, enquanto também reduzia a ondulação de tensão. Esses benefícios fizeram com que os duplicadores de fase se tornassem universalmente aceitos na indústria e ainda são usados para fins semelhantes hoje.

No entanto, as CPUs de hoje agora embalam mais núcleos do que seus predecessores, e os conjuntos de instruções mais recentes permitem que processem cargas de trabalho computacionalmente densas em um ritmo incrível. Além disso, eles consomem menos energia em modo inativo e podem fazer a transição entre os estados de carga com muito mais rapidez. Essas melhorias exigem uma reavaliação das prioridades do projeto de energia porque os duplicadores de fase adicionam um atraso de propagação que dificulta a resposta transitória.

Felizmente, os componentes de energia integrados mais recentes podem lidar com correntes mais altas do que os dispositivos de antigamente, tornando possível implementar uma topologia de circuito simples que não seja prejudicada pelo atraso de processamento dos duplicadores de fase. É por isso que o ROG Maximus XIII Hero utiliza estágios de potência agrupados para fornecer maior corrente de burst por fase, enquanto mantém o desempenho térmico dos designs de fase dupla.

Cada componente VRM serve a um propósito específico. Os controladores PWM e duplicadores de fase controlam o circuito, e os estágios de energia fazem o trabalho pesado do ponto de vista elétrico e térmico. É por isso que ROG Maximus XIII Hero utiliza 16 níveis de potência. O estágio de potência fica no topo da linha da Infineon e apresenta um RDSON baixo para reduzir as perdas de comutação e condução, ajudando a melhorar o headroom térmico geral.

Conectores de alimentação ProCool II de 8 pinos:
Dois conectores ProCool garantem uma conexão confortável e confiável às linhas de energia EPS 12V.

14 + 2 estágios de potência:
O VRM é composto de 14 (90 A) estágios de energia para Vcore e 2 (70 A) estágios de energia para os trilhos de tensão secundários.

Bobinas de liga MicroFine:
Cada estágio de energia é acompanhado por um estrangulador de liga de alta permeabilidade classificado para lidar com 45 amperes.

Capacitores metálicos pretos de 10K feitos no Japão:
A filtragem de entrada e saída é fornecida por capacitores de polímero sólido classificados para durar milhares de horas em altas temperaturas de operação.

ASUS OptiMem III:
Com ajustes de layout de rastreamento de memória proprietário que melhoram a integridade do sinal e atenuam o ruído, o OptiMem III permite que os kits de memória sejam executados em latências mais baixas, tensões reduzidas e operem em frequências mais altas. Empilhe ROG Maximus XIII Hero com seus módulos favoritos e maximize a taxa de transferência do processador Intel Core Rocket Lake de 11ª geração para aplicativos que exigem largura de banda massiva.

Resfriamento:
Uma estação de batalha de ponta precisa de resfriamento robusto para oferecer desempenho máximo. O ROG Maximus XIII Hero emprega uma matriz de resfriamento ampliada para o VRM e o chipset, além de quatro pias M.2 combinadas com blocos de placa traseira para dissipar o calor dos componentes críticos. Essa base robusta é apoiada por cabeçalhos complementares para ventiladores, AIOs e loops de líquido, emparelhados com opções de controle flexíveis que permitem manter as térmicas sob controle o tempo todo.

Dissipadores de calor de refrigeração:
VRM e dissipador de calor I / O de alumínio
Um dissipador de calor VRM nos MOSFETs e indutâncias é conectado à tampa de E / S de alumínio por meio de um heatpipe embutido para aumentar a massa e a área de superfície para dissipação.

M.2 Dissipadores de calor:
Os dissipadores de calor dedicados quádruplos mantêm até quatro drives M.2 na temperatura operacional ideal para desempenho e confiabilidade consistentes.

Tubo de calor em forma de L:
Um heatpipe em forma de L permite uma transferência de calor rápida e uniforme do VRM.

Almofada Térmica de Alta Condutividade:
Uma almofada térmica de alta qualidade melhora a transferência geral de calor do sistema ao unir o calor gerado pelos estágios de energia ao dissipador de calor.

Placas traseiras M.2:
Todos os slots M.2 apresentam blocos de placa traseira que garantem que os drives de alto desempenho ofereçam desempenho máximo, mesmo quando o fluxo de ar é restrito.

Dissipador de calor do chipset:
Um dissipador de calor com chipset dedicado retira o calor para manter as temperaturas operacionais ideais.

Cooler by Design:
ROG Maximus XIII Hero apresenta as opções de refrigeração mais abrangentes de sempre.

Múltiplas fontes de temperatura:
Cada cabeçalho pode ser definido para monitorar e reagir a três sensores térmicos configuráveis pelo usuário para resfriamento baseado em carga de trabalho, e todas as configurações podem ser facilmente gerenciadas por Fan Xpert 4 ou UEFI.

4 pinos pwm / dc fan headers e asus hydranode:
Cada conector integrado detecta automaticamente qualquer PWM ou ventilador DC, com três conectores de ventilador do chassi que oferecem suporte para ASUS HYDRANODE.

Bomba AIO:
Um cabeçalho PWM / DC dedicado para configurações autônomas de resfriamento de água.

Zona de resfriamento de água ROG:
Os cabeçalhos duplos de temperatura da água e um cabeçalho de taxa de fluxo alimentam informações diretamente no utilitário AI Suite, permitindo que você rastreie as temperaturas do refrigerante e a taxa de fluxo de todo o circuito.

Bomba de água +:
Um coletor dedicado pode fornecer mais de 3 amperes para bombas de água PWM ou DC de alto desempenho.

Entrada / saída de água:
Um cabeçalho dedicado permite o monitoramento de temperaturas nos pontos de entrada / saída de qualquer componente.

Fluxo de água:
Um cabeçalho dedicado permite o monitoramento constante da taxa de fluxo em todo o circuito.

Conectividade:
As mais recentes soluções de conectividade, incluindo WiFi 6E AX210, dual Intel® 2.5 Gb Ethernet, PCIe® 4.0 e duas portas Thunderbolt ™ USB Type C® garantem uma rede super suave e transferências de arquivos incrivelmente rápidas. E para entusiastas que procuram áudio de alta fidelidade, o codec SupremeFX ALC4082 leva a imersão em jogos a um nível totalmente novo, ao mesmo tempo que economiza um slot PCIe.

Intel® Wi Fi 6E (Gig +):
A tecnologia WiFi 6E integrada aproveita o espectro de rádio recém-disponível na banda de 6 GHz, fornecendo até três vezes a largura de banda da banda de 5 GHz e até sete bandas de 160 MHz para fornecer velocidades de rede sem fio ultrarrápidas juntamente com capacidade aprimorada e melhor desempenho em ambientes sem fio densos.

WI FI Gig + 6 da Intel:
Ethernet Dual Intel 2,5 Gb
A Ethernet integrada Intel® 2,5 Gb dá um impulso à sua conexão com fio, com velocidades 2,5 vezes mais rápidas do que as conexões Ethernet padrão para transferências rápidas de arquivos, jogos sem atrasos suaves e streaming de vídeo em alta resolução.

Antena WiFi 6E:
A antena possui dois transmissores e receptores integrados para permitir velocidades de transmissão mais rápidas e suporta as bandas de 2,4, 5 e 6 GHz.

Design ajustável:
O posicionamento de quatro vias permite uma melhor recepção do sinal.

Base Magnética:
Uma poderosa base magnética fixa a antena na parte superior ou lateral do gabinete do PC.

Conector do painel frontal USB 3.2 Gen 2x2:
O padrão USB mais recente abre outra pista USB 3.2 Gen 2 para uma taxa de transferência máxima de dados de até 20 Gbps.

Duas portas Thunderbolt 4 USB Tipo C® integradas:
Cada porta oferece até 40 Gbps de largura de banda bidirecional para os mais recentes dispositivos e drives de alta velocidade. Thunderbolt 4 também suporta até dois monitores 4K externos e estende a largura de banda PCIe para até 32 Gbps.

Pronto para PCIe 4.0:
ROG maximus xiii hero está equipado com quatro slots m.2 integrados, com dois oferecendo suporte a pcie 4.0 para os mais recentes gpus e ssds de alta velocidade.

SupremeFX:
A tecnologia de áudio ROG SupremeFX oferece uma relação sinal / ruído excepcional de 113 dB na linha em conexão para fornecer a melhor qualidade de gravação de todos os tempos. Há também um regulador de baixa queda para entrega de energia mais limpa para o codec SupremeFX ALC4082 e um DAC integrado ESS® 9018Q2C capaz de atingir 115dB THD + N para fornecer reprodução que transmite todas as sutilezas e nuances da trilha de áudio.
Bloqueia a interferência eletromagnética da placa-mãe ou de complementos para fornecer um áudio mais limpo.
O amplificador dac integrado ess® sabre9018q2c é capaz de fornecer distorção harmônica total de 115 db (thd + n) para reprodução que transmite toda a sutileza e nuances da trilha de áudio. além disso, a faixa dinâmica de 121 db (dnr) fornece um piso de ruído extremamente baixo, acentuando ainda mais a dinâmica e o vigor.
O codec alc4082 usa uma interface usb em vez da interface convencional de áudio de alta definição (hda) e melhora a resolução de reprodução de áudio de 192 a 384 khz.
O design exclusivo permite que a função de detecção de impedância do codec seja conectada com as saídas de fone de ouvido frontais ou traseiras
Componentes japoneses de alta qualidade que produzem um som mais quente e natural com clareza e fidelidade excepcionais

Otimização:
ROG Maximus XIII Hero é embalado com ferramentas intuitivas e flexíveis que fornecem controle completo do desempenho do sistema.

Desempenho de subida de nível:
O painel de controle estilo painel do AI Suite 3 permite ajustar quase todos os aspectos do seu sistema ROG Maximus XIII Hero com facilidade. Obtenha o melhor equilíbrio entre desempenho, resfriamento, estabilidade e eficiência por meio de uma interface simples e intuitiva.

Uefi bioS:
O renomado ROG UEFI (BIOS) fornece tudo que você precisa para configurar, ajustar e ajustar seu equipamento. Ele oferece opções simplificadas de forma inteligente para iniciantes no PC DIY, bem como recursos mais abrangentes para veteranos experientes.

Monitoramento preciso da tensão:
As placas-mãe convencionais usam sensor de terminação simples derivado de um local que não é o ideal, levando a uma grande disparidade entre a tensão real fornecida à cpu e o valor informado ao software. rog maximus xiii hero apresenta um circuito de detecção diferencial e um delicado ic que simplifica o overclock e o ajuste, permitindo que você acompanhe as tensões com mais precisão.

Personalizar:
Além de um desempenho extraordinário, ROG Maximus XIII Hero oferece várias opções de estilo e personalização para permitir que você construa um sistema que realmente se destaca.

Expanda o seu mundo de jogo:
Equipe-se com componentes rog - de placas gráficas e monitores a mouses e teclados. e aprimore seu jogo com estética, controle e compatibilidade complementares. o ecossistema rog é mais extenso do que qualquer marca concorrente, então você terá mais opções à medida que seu sistema se expande.

Cabeçalho RGB de Geração 2 endereçável:
Os cabeçalhos rgb gerenciáveis de 2ª geração agora apresentam software que pode ajustar automaticamente os efeitos de iluminação para dispositivos específicos. os novos cabeçalhos também oferecem compatibilidade com versões anteriores do equipamento aura rgb existente.

O utilitário de software Ramcache iii transforma milissegundos em microssegundos para aumentar o tempo de carregamento do jogo. totalmente compatível com as opções de armazenamento nvm express® mais recentes, o ramcache iii utiliza tecnologia exclusivamente inteligente para armazenar em cache de forma eficaz qualquer dispositivo de armazenamento, para que os jogos e aplicativos favoritos sejam iniciados em velocidades vertiginosas.

Sonic Studio III:
O Sonic Studio suporta o surround virtual baseado em HRTF (função de transferência relacionada à cabeça *) para fones de ouvido, lançando uma paisagem aural imersiva que atrai você mais fundo na ação. A interface intuitiva do Sonic Studio também oferece uma variedade de opções de equalização e predefinições de um clique, permitindo que você adapte a acústica para atender às preferências pessoais ou às características do seu fone de ouvido.

DTS: Som não consolidado:
ROg maximus xiii hero inclui um aplicativo de som livre de dts pré-carregado que envolve você em áudio como nunca antes, criando novos níveis de imersão para experiências de jogo e entretenimento extraordinárias. ao explorar a tecnologia espacial do Windows Sonic, o dts sound unbound oferece áudio em um espaço 3D virtual - colocando você bem no meio da paisagem sonora, onde você pode sentir a localização e direção de cada tiro, passo ou outro som em seu ambiente virtual.

Caixa de arsenal:
Armory Crate é um utilitário de software projetado para fornecer controle centralizado de produtos de jogos ROG suportados. A partir de uma única interface intuitiva, Armory Crate coloca o comando de todo o seu equipamento Aura ao seu alcance com o novo pacote Aura Creator pronto. O software também fornece controle de configurações para um número crescente de produtos ROG, tornando mais fácil ajustar a aparência do seu sistema. Armory Crate ainda oferece registro de produto dedicado e feeds de notícias ROG para ajudá-lo a ficar em contato com a comunidade de jogos ROG.

AIDA64 Extreme:
A série ROG maximus xiii inclui uma assinatura aida64 extreme de um ano, uma ferramenta que fornece informações detalhadas sobre hardware e software, bem como benchmarks para medir o desempenho de todo o sistema ou componentes individuais. aida64 extreme inclui um recurso de monitoramento e diagnóstico para detectar e prevenir problemas de hardware. todos os sensores vitais do sistema podem ser rastreados em tempo real, permitindo que as leituras de voltagem, velocidades do ventilador e informações de temperatura sejam exibidas na área de trabalho ou enviadas para monitores dedicados ou para os painéis de lcd dos refrigeradores líquidos rog aio.

Suporte da placa gráfica:
Apresentando uma base magnética, controle deslizante ajustável e dobradiça, o suporte da placa de vídeo rog elimina a curvatura e fornece suporte onde é mais necessário.


Características:

Intel® Socket LGA 1200 para processadores Intel® Core ™ de 11ª geração e processadores Intel® CoreTM de 10ª geração, Pentium® Gold e Celeron®
Controle Inteligente: Software ASUS exclusivo e utilitários de firmware que simplificam a configuração e melhoram o desempenho: AI Overclocking, AI Cooling, AI Networking e Two Way AI Noise Cancelation
Solução de energia robusta: 14 + 2 estágios de energia agrupados classificados para 90 Amps, conectores de energia ProCool II, bobinas de liga MicroFine e capacitores metálicos pretos de 10K feitos no Japão
Projeto térmico otimizado: dissipadores de calor VRM ampliados mais tampa de E / S de alumínio integrada, almofada térmica de alta condutividade, dissipadores de calor quad M.2 com placas traseiras incorporadas e zona de resfriamento de água ROG
Rede de alto desempenho: WiFi 6E integrado (802.11ax), Ethernet dual Intel® 2,5 Gb e ASUS LANGaurd
Conectividade de jogo mais rápida: PCIe 4.0, quad M.2, conector do painel frontal USB 3.2 Gen 2x2, portas USB Tipo C® duplas com Thunderbolt ™ 4 USB C®
Áudio para jogos líder da indústria: ROG SupremeFX ALC4082 com ESS® ES9018Q2C DAC para áudio de alta fidelidade
Personalização incomparável: iluminação Aura Sync RGB exclusiva da ASUS, incluindo um cabeçalho RGB e três cabeçalhos RGB Gen 2 endereçáveis
Design amigável para DIY: Blindagem de E / S pré-montada, BIOS FlashBack ™, Q Code, FlexKey, Q Connector, SafeSlot e suporte para placa gráfica
Software renomado: Pacote de assinatura AIDA64 Extreme de 1 ano e painel intuitivo do BIOS UEFI com MemTest86 integrado


Especificações:

Processador:
Fabricante do processador: Intel
Soquete do processador: LGA 1200
Série de processador compatível: Intel® Celeron®, Intel® Core ™ i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel Pentium G
Soquetes de processador compatíveis: LGA 1200 (soquete H5)

Memória:
Tipos de memória suportados: DDR4 SDRAM
Número de slots de memória: 4
Tipo de slots de memória: DIMM
Canais de memóriaCanal duplo: l
Não ECC: Sim
Velocidades de clock de memória suportadas 2133,2400,2666,2800,2933,3200,3400,3466,3600,3733,3866,4000,4133,4266,4400,4500,4600,4700,4800,5000,5133,5333 MHz
Memória interna máxima: 128 GB
Memória sem buffer: Sim

Controladores de estoque:
Tipos de unidade de armazenamento com suporte: HDD e SSD
Interfaces de unidade de armazenamento com suporte: M.2, SATA III
Número de unidades de armazenamento suportadas: 10

Gráficos:
Suporte de tecnologia de processamento paralelo: SLI de 2 vias
Resolução máxima: 3840 x 2160 pixels

E / S interna:
Conectores USB 2.0: 2
Conectores USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 2
Conectores USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2): 1
Número de conectores SATA III: 6
Conector de áudio do painel frontal: Sim
Conector de alimentação ATX (24 pinos): Sim
Conector de ventilador de energia: Sim
Conector do ventilador da CPU: Sim
Número de conectores de ventilador do chassi: 3
Conectores de alimentação periféricos (Molex) (4 pinos): 7
Conector de alimentação EPS (8 pinos): Sim
Conector TPM: Sim
Conector de alimentação de 12 V: Sim
Cabeçalho de pino RGB LED: Sim

Portas de E / S do painel traseiro:
Quantidade de portas USB 2.0: 2

Portas de E / S do painel traseiro:
Quantidade de portas USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Tipo A: 6
Portas Ethernet LAN (RJ 45): 2
Quantidade de portas HDMI: 1
Saídas de fone de ouvido: 5
Microfone em: Sim
Porta de saída S / PDIF: Sim
Quantidade de portas Thunderbolt: 2
Conector de antena WiFi AP: 1
Tipo de conector USB: USB Tipo A

Rede:
LAN Ethernet: Sim
Tipo de interface Ethernet: 2,5 Gigabit Ethernet
Controlador de LAN: Intel I225 V
Pronto para Wake on LAN: Sim
Wi Fi: Sim
Principal padrão de Wi-Fi: Wi Fi 6 (802.11ax)
Padrões de Wi Fi: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi Fi 4 (802.11n), Wi Fi 5 (802.11ac), Wi Fi 6E (802.11ax)
Modelo de controlador WLAN: Intel Wi Fi 6E AX210
Bluetooth: Sim
Versão Bluetooth: 5.2

Características:
Chipset da placa-mãe: Intel Z590
Chip de áudioRealtek AL: C4082
Canais de saída de áudio: 7.1 canais
Componente para: PC
Fator de forma da placa-mãe: ATX
Família de chipset da placa-mãe: Intel
Sistemas operacionais Windows suportados: Windows 10 x64

Slots de expansão:
Slots PCI Express x1 (Gen 3.x): 1
Slots PCI Express x16 (Gen 3.x): 1
Slots PCI Express x16 (Gen 4.x): 2
Número de slots M.2 (M): 4

BIOS:
Tipo de BIOS: UEFI AMI
Tamanho da memória BIOS: 256 Mbit
Limpar jumper CMOS: Sim
Botão Limpar CMOS: Sim

Peso e dimensões:
Largura: 305 mm
Profundidade: 244 mm

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