Asus ROG Maximus XIII Hero bundkort

ROG maximus xiii-helten fortsætter med at bygge videre på arven fra sine forgængere ved at pakke opgraderet strøm, smart afkøling og lyshastighedsforbindelse under et smukt ydre. der er fyldt med berømte rog-funktioner som ai-forbedrede kontroller og tilpasset aura-synkroniseringsbelysning, er den nyeste helt klar til at tage roret i din high-end gaming build.

Intelligent bundkort:
Intelligente softwareløsninger hjælper med at sikre, at dit system fungerer bedst. De nyeste ASUS AI-drevne forbedringer spænder over fire søjler med ydeevne, herunder overclocking, køling, netværk og indbygget lyd, hvilket gør avancerede justeringer og optimering tilgængelig for nye rekrutter og kyndige pc-DIY-veteraner.

AI Overclocking:
Tuning er nu hurtigere og smartere end nogensinde før. ASUS AI Overclocking profilerer CPU og køling for at forudsige den optimale konfiguration og skubbe hvert system til dets grænser.

AI køling:
Balancer termikken og akustikken i enhver bygning med et enkelt klik. En proprietær ASUS-algoritme reducerer unødvendig systemstøj ved at overvåge CPU-temperaturer og dynamisk justere blæsere til optimale hastigheder.

AI-netværk:
GameFirst VI optimerer netværksydelse ved at tildele båndbredde i realtid baseret på applikationsbrugsscenarier og tilsvarende læringsalgoritmer.

To-vejs AI-støjreduktion:
Dette værktøj udnytter en massiv dyb læringsdatabase til at reducere over 500 millioner typer baggrundsstøj fra indgående eller udgående lyd, hvilket hjælper med at sikre krystalklar kommunikation i spil eller opkald.

Ydeevne:
Med skræddersyet strømforsyning og support til den nyeste højtydende hukommelse håndterer ROG Maximus XIII Hero let de øgede krav fra Intel Rocket Lake-processorer. Det har et intelligent VRM-design, der er klassificeret til 90 ampere, plus kvalitetskomponenter og hukommelseslayoutoptimeringer for at imødekomme entusiaster, der ønsker at skabe en kampklar rig med afbalanceret ydelse.

Teamed Power Architecture:
Dagens CPU-arkitekturer stiller utrolige krav til bundkortets strømdesign ved at skifte fra dybe strømbesparende tilstande, gå fra lavere strømtilstand til fuld belastning på et øjeblik. Den nyeste ROG VRM-arkitektur tager udfordringen op ved at udnytte sammenkoblede kraftfaser til hurtigt at svinge strøm, samtidig med at den opretholder en eksemplarisk termisk ydelse.

ASUS blev den første producent, der implementerede fasedobblere med A8N32 SLI Deluxe-bundkortet tilbage i 2005. Boardets VRM blev rost for elegant at overvinde strømhåndteringsfunktionerne til komponenter, der var til rådighed på det tidspunkt, samtidig med at det reducerede spændingsrippel. Disse fordele førte til, at fase fordoblere blev universelt accepteret i branchen, og de bruges stadig til lignende formål i dag.

Men nutidens CPU'er pakker nu flere kerner end deres forgængere, og de nyeste instruktionssæt giver dem mulighed for at knuse beregningsmæssigt tætte arbejdsbelastninger i et utroligt tempo. Derudover bruger de mindre strøm ved tomgang og kan skifte mellem belastningstilstande meget hurtigere. Disse forbedringer nødvendiggør en revaluering af prioriteringer for effektdesign, fordi fasedobblere tilføjer en udbredelsesforsinkelse, der hæmmer forbigående respons.

Heldigvis kan de nyeste integrerede effektkomponenter håndtere højere strømme end tidligere tiders enheder, hvilket gør det muligt at implementere en simpel kredsløbstopologi, der ikke forhindres af behandlingsforsinkelsen af fasedubblere. Det er grunden til, at ROG Maximus XIII Hero udnytter sammenkoblede effekttrin til at levere højere burststrøm pr. Fase, samtidig med at den termiske ydeevne opretholdes i fasedoblet design.

Hver VRM-komponent tjener et specifikt formål. PWM-controllere og fasedubblere styrer kredsløbet, og effekttrinene løfter tungt fra et elektrisk og termisk synspunkt. Derfor bruger ROG Maximus XIII Hero 16 power-faser. Effektfasen sidder øverst i Infineons sortiment og har en lav RDSON for at reducere skift og ledningstab, hvilket hjælper med at forbedre det samlede termiske hovedrum.

8-benet ProCool II strømstik:
To ProCool-stik sikrer en tæt og pålidelig forbindelse til EPS 12V-kraftledningerne.

14 + 2 effekttrin:
VRM består af 14 (90 amp) effekttrin til Vcore og 2 (70 amp) effekttrin til de sekundære spændingsskinner.

MicroFine legeringsdrossler:
Hvert Power-trin er ledsaget af en kernedrossel med høj permeabilitet i legering, der er beregnet til at håndtere 45 ampere.

10K japansk lavede sorte metalliske kondensatorer:
Indgangs- og udgangsfiltrering leveres af faste polymerkondensatorer, der vurderes til at vare tusinder af timer ved høje driftstemperaturer.

ASUS OptiMem III:
Med proprietære hukommelsessporings-layouttilpasninger, der forbedrer signalintegriteten og dæmper støj, tillader OptiMem III hukommelsessæt til at køre ved lavere ventetider, reduceret spænding og fungere ved højere frekvenser. Stak ROG Maximus XIII Hero med dine yndlingsmoduler, og maksimer kapaciteten i 11. generation af Intel Core Rocket Lake-processoren til applikationer, der kræver massiv båndbredde.

Køling:
En avanceret kampstation har brug for robust afkøling for at levere toppræstationer. ROG Maximus XIII Hero anvender et forstørret kølearray til VRM og chipsæt plus fire M.2 dræn sammen med bagpladeblokke for at transportere varme væk fra kritiske komponenter. Det robuste fundament understøttes af gratis overskrifter til fans, AIO'er og flydende sløjfer, parret med fleksible kontrolindstillinger, der giver dig mulighed for at holde termikerne i kontrol hele tiden.

Køleplader:
VRM og aluminium I / O kølelegeme
Et VRM-kølelegeme på MOSFET'erne og chokerne er forbundet til aluminiums I / O-dækslet via en indlejret varmepipe for at øge masse og overfladeareal til spredning.

M.2 Kølelegemer:
Quad dedikerede køleplader holder op til fire M.2-drev ved den optimale driftstemperatur for ensartet ydelse og pålidelighed.

L formet Heatpipe:
En L-formet varmepipe muliggør hurtig og jævn varmeoverførsel fra VRM.

Varmepude med høj ledningsevne:
En termisk pude af høj kvalitet forbedrer den samlede varmeoverførsel fra systemet ved at bygge bro over den varme, der genereres af effekttrinene, til kølelegemet.

M.2 Bagplader:
Alle M.2 slots har bagpladeblokke, der sikrer højtydende drev, der leverer maksimal ydelse, selv når luftstrømmen er begrænset.

Chipsæt kølelegeme:
En dedikeret chipset-kølelegeme trækker varmen væk for at opretholde de optimale driftstemperaturer.

Cooler by Design:
ROG Maximus XIII Hero har de mest omfattende køleindstillinger nogensinde.

Flere temperaturkilder:
Hvert header kan indstilles til at overvåge og reagere på tre brugerkonfigurerbare termiske sensorer til arbejdsbaseret køling, og alle indstillinger kan let administreres af Fan Xpert 4 eller UEFI.

4 ben pwm / dc blæserhoveder og asus hydranode:
Hver indbygget header registrerer automatisk enhver PWM- eller DC-blæser med tre chassisblæserhoveder, der tilbyder ASUS HYDRANODE-support.

AIO pumpe:
En dedikeret PWM / DC header til selvstændig opsætning af vandkøling.

ROG vandkølingszone:
Dobbelt vandtemperaturhoveder og et flowhoved overføres direkte til AI Suite-værktøjet, så du kan spore kølevæsketemperaturer og strømningshastigheden for hele sløjfen.

Vandpumpe +:
Et dedikeret header kan levere over 3 ampere til højtydende PWM- eller DC vandpumper.

Vand ind / ud:
En dedikeret header muliggør overvågning af temperaturer ved indgangs- / udgangspunkter for enhver komponent.

Vandstrøm:
En dedikeret header muliggør konstant overvågning af strømningshastigheden gennem hele sløjfen.

Forbindelse:
De nyeste tilslutningsløsninger inklusive WiFi 6E AX210, dobbelt Intel® 2.5 Gb Ethernet, PCIe® 4.0 og to Thunderbolt ™ USB Type C®-porte sikrer supersmooth netværk og blærende hurtige filoverførsler. Og for entusiaster, der er på udkig efter high fidelity-lyd, tager SupremeFX ALC4082-codec spilinddypning til et helt nyt niveau, samtidig med at det gemmer en PCIe-slot.

Intel® Wi Fi 6E (Gig +):
Onboard WiFi 6E-teknologi udnytter det nyligt tilgængelige radiospektrum i 6 GHz-båndet, hvilket giver op til tre gange båndbredden på 5 GHz-båndet og op til syv 160 MHz-bånd for at levere ultrahurtige trådløse netværkshastigheder sammen med forbedret kapacitet og bedre ydeevne i tætte trådløse miljøer.

WI FI Gig + 6 af Intel:
Dual Intel 2,5 Gb Ethernet
Indbygget Intel® 2.5 Gb Ethernet giver din kabelforbindelse et boost med hastigheder, der er 2,5 gange hurtigere end standard Ethernet-forbindelser til hurtig filoverførsel, glat forsinket spil og højopløsningsvideostreaming.

WiFi 6E-antenne:
Antennen har to indbyggede sendere og modtagere for at muliggøre hurtigere transmissionshastigheder, og den understøtter 2,4, 5 og 6 GHz-båndene.

Justerbart design:
Firevejs positionering muliggør bedre signalmodtagelse.

Magnetisk base:
En kraftig magnetisk base fastgør antennen på toppen eller siden af pc-kabinettet.

USB 3.2 Gen 2x2 Frontpanelstik:
Den seneste USB-standard åbner en anden USB 3.2 Gen 2-bane til en maksimal dataoverførselsgennemstrømning på op til 20 Gbps.

To indbyggede Thunderbolt 4 USB Type C®-porte:
Hver port leverer op til 40 Gbps tovejs båndbredde til de nyeste enheder med høj hastighed og drev. Thunderbolt 4 understøtter også op til to eksterne 4K-skærme og udvider PCIe-båndbredde til op til 32 Gbps.

PCIe 4.0 klar:
ROG maximus xiii hero er udstyret med fire indbyggede m.2 slots, hvoraf to tilbyder pcie 4.0 support til de nyeste gpus- og højhastigheds-SD'er.

SupremeFX:
ROG SupremeFX lydteknologi leverer et enestående 113 dB signal / støjforhold på linjen i forbindelse med den bedste optagekvalitet nogensinde. Der er også et lavt frafaldsregulator til renere strømforsyning til SupremeFX ALC4082 codec og en ESS® 9018Q2C integreret DAC, der er i stand til at nå 115dB THD + N for at give afspilning, der formidler al subtilitet og nuancer i lydsporet.
Blokerer elektromagnetisk interferens fra bundkortet eller tilføjer os for at give renere lyd.
Ess® sabre9018q2c integreret dac-forstærker er i stand til at levere 115 db total harmonisk forvrængning (thd + n) til afspilning, der formidler al subtilitet og nuancer i lydsporet. Derudover giver 121 db dynamisk rækkevidde (dnr) et ekstremt lavt støjgulv, der yderligere fremhæver dynamik og slag.
Alc4082 codec bruger en usb-grænseflade i stedet for den konventionelle HD-interface (hda) og forbedrer afspilningens lydopløsning fra 192 til 384 khz.
Unikt design gør det muligt at overføre codecs impedansfølerfunktion med enten de forreste eller bageste hovedtelefonudgange
Japanske komponenter i fin kvalitet, der producerer en varmere, naturlig lyd med enestående klarhed og troskab

OP-optimering:
ROG Maximus XIII Hero er fyldt med intuitive og fleksible værktøjer, der giver dig fuld kontrol over systemets ydeevne.

Niveau op ydeevne:
Dashboard-stilens kontrolpanel i AI Suite 3 giver dig let finjustering af næsten alle aspekter af dit ROG Maximus XIII Hero-system. Få den bedste balance mellem ydelse, køling, stabilitet og effektivitet via en enkel og intuitiv grænseflade.

Uefi bioS:
Den berømte ROG UEFI (BIOS) giver alt hvad du behøver for at konfigurere, tilpasse og tune din rig. Det tilbyder intelligent forenklede muligheder for nybegyndere til PC DIY såvel som mere omfattende funktioner til erfarne veteraner.

Nøjagtig spændingsovervågning:
Konventionelle bundkort bruger sensorer med en ende, der tappes fra et sted, der ikke er ideelt, hvilket fører til en stor forskel mellem den faktiske spænding, der tilføres CPU'en og den værdi, der rapporteres til softwaren. rog maximus xiii hero har et differentielt sensing kredsløb og delikat ic, der forenkler overclocking og tuning ved at give dig mulighed for at spore spændinger mere præcist.

Tilpas:
Ud over ekstraordinær ydeevne giver ROG Maximus XIII Hero omfattende styling- og tilpasningsmuligheder, så du kan opbygge et system, der virkelig skiller sig ud.

Udvid din spilverden:
Gear op med rog-komponenter - fra grafikkort og skærme til mus og tastaturer. og op dit spil med supplerende æstetik, kontrol og kompatibilitet. rog-økosystemet er mere omfattende end noget konkurrerende brand, så du får større valgmulighed, når dit system udvides.

Adresserbar Gen 2 RGB header:
De adresserbare gen 2 rgb-headere har nu software, der automatisk kan skræddersy lyseffekter til bestemte enheder. de nye headere tilbyder også bagudkompatibilitet med eksisterende aura rgb gear.

Ramcache iii-softwarefunktion forvandler millisekunder til mikrosekunder for at øge spilindlæsningstiderne. ramcache iii er fuldt kompatibel med de nyeste nvm express®-lagringsmuligheder og bruger unikt intelligent teknologi til effektivt at cache enhver lagerenhed, så yndlingsspil og apps startes med utrolige hastigheder.

Sonic Studio III:
Sonic Studio understøtter HRTF-baseret (hovedrelateret overføringsfunktion *) virtuel surround til headsets, der kaster et fordybende lydlandskab, der trækker dig dybere ind i handlingen. Den intuitive Sonic Studio-grænseflade tilbyder også en række EQ-indstillinger og forudindstillinger med et klik, så du kan skræddersy akustikken, så den passer til dine personlige præferencer eller dit headset.

DTS: Lyd ubundet:
ROg maximus xiii hero inkluderer en forudindlæst DTS-lyd ubundet app, der omslutter dig i lyd som aldrig før og fremkalder helt nye niveauer af fordybelse til ekstraordinære spil- og underholdningsoplevelser. ved at udnytte Windows Sonic rumlig teknologi, leverer DTS-lyd ubundet lyd i et virtuelt 3d-rum - hvilket sætter dig lige midt i lydbilledet, hvor du kan mærke placeringen og retningen for hvert skud, fodspor eller anden lyd i dit virtuelle miljø.

Armory Crate:
Armory Crate er et softwareprogram designet til at give central styring af understøttede ROG-spilprodukter. Fra en enkelt intuitiv grænseflade sætter Armory Crate kommandoen over alt dit Aura-udstyr lige ved hånden med den nye Aura Creator-suite klar. Softwaren giver også kontrol over indstillinger for et stigende antal ROG-produkter, hvilket gør det lettere at indstille udseendet og følelsen af dit system. Armory Crate tilbyder endda dedikeret produktregistrering og ROG-nyhedsfeeds, der hjælper dig med at holde kontakten med ROG-spilfællesskabet.

AIDA64 Extreme:
ROG maximus xiii-serien inkluderer et års aida64 ekstremt abonnement, et værktøj, der giver detaljeret information om hardware og software samt benchmarks til måling af ydeevnen for hele systemet eller individuelle komponenter. aida64 extreme inkluderer en overvågnings- og diagnosticeringsfunktion til at opdage og forhindre hardwareproblemer. alle vitale systemsensorer kan spores i realtid, så spændingsaflæsninger, blæserhastigheder og temperaturinformation kan vises på skrivebordet eller sendes til dedikerede skærme eller til LCD-paneler i rog aio væskekølere.

Grafik kortholder:
Rog-grafikkortholderen har en magnetisk base, justerbar glider og hængsel, og fordriver sag og yder støtte, hvor det er mest nødvendigt.


Funktioner:

Intel® Socket LGA 1200 til 11. generation af Intel® Core ™ -processorer og 10. generation af Intel® CoreTM-, Pentium® Gold- og Celeron®-processorer
Intelligent kontrol: ASUS eksklusiv software- og firmwarefunktioner, der forenkler opsætningen og forbedrer ydeevnen: AI-overclocking, AI-køling, AI-netværk og tovejs AI-støjreduktion
Robust strømløsning: 14 + 2 sammenkoblede effekttrin klassificeret til 90 ampere, ProCool II-strømstik, MicroFine-legeringsdrossler og 10K japanskfremstillede sorte metalliske kondensatorer
Optimeret termisk design: Forstørret VRM-kølelegeme plus integreret aluminium I / O-dæksel, termisk pad med høj ledningsevne, quad M.2-kølelegemer med indbyggede bagplader og ROG vandkølezone
Højtydende netværk: Onboard WiFi 6E (802.11ax), dobbelt Intel® 2,5 Gb Ethernet og ASUS LANGaurd
Hurtigste spilforbindelse: PCIe 4.0, quad M.2, USB 3.2 Gen 2x2 frontpanelstik, dobbelt USB Type C®-porte med Thunderbolt ™ 4 USB C®
Brancheførende gaming-lyd: ROG SupremeFX ALC4082 med ESS® ES9018Q2C DAC til lyd med høj kvalitet
Uovertruffen personalisering: ASUS eksklusive Aura Sync RGB-belysning, inklusive et RGB-header og tre adresserbare Gen 2 RGB-headere
DIY-venligt design: Forudmonteret I / O-skærm, BIOS FlashBack ™, Q-kode, FlexKey, Q-stik, SafeSlot og grafikkortholder
Berømt software: Bundlet 1 års AIDA64 Extreme abonnement og intuitivt UEFI BIOS dashboard med integreret MemTest86


Specifikationer:

Processor:
Processorproducent: Intel
Processorstik: LGA 1200
Kompatibel processorserie: Intel® Celeron®, Intel® Core ™ i3, Intel Core i5, Intel Core i7, Intel Core i9, Intel Pentium G
Understøttede processorstik: LGA 1200 (Socket H5)

Hukommelse:
Understøttede hukommelsestyper: DDR4 SDRAM
Antal hukommelsespladser: 4
Hukommelses slots type: DIMM
Hukommelseskanaler Dual channe: l
Ikke ECC: Ja
Understøttede hukommelsesurhastigheder2133,2400,2666,2800,2933,3200,3400,3466,3600,3733,3866,4000,4133,4266,4400,4500,4600,4700,4800,5000,5133,5333 MHz
Maksimal intern hukommelse: 128 GB
Ubufret hukommelse: Ja

Opbevaringskontroller:
Understøttede lagerdrevstyper: HDD & SSD
Understøttede lagerdrevinterfaces: M.2, SATA III
Antal understøttede lagerdrev: 10

Grafik:
Støtte til parallel behandlingsteknologi: 2-vejs SLI
Maksimal opløsning: 3840 x 2160 pixels

Intern I / O:
USB 2.0-stik: 2
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) stik: 2
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) stik: 1
Antal SATA III-stik: 6
Frontstik lydstik: Ja
ATX-strømstik (24 ben): Ja
Stik til strømforsyningsventilator: Ja
Stik til CPU-blæser: Ja
Antal kabinetventilatorstik: 3
Perifere (Molex) strømstik (4 ben): 7
EPS-strømstik (8 ben): Ja
TPM-stik: Ja
12V strømstik: Ja
RGB LED-pinhoved: Ja

Bagpanel I / O-porte:
Antal USB 2.0-porte: 2

Bagpanel I / O-porte:
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Antal A-porte: 6
Ethernet LAN (RJ 45) porte: 2
Antal HDMI-porte: 1
Hovedtelefonudgange: 5
Mikrofon ind: Ja
S / PDIF-udgang: Ja
Antal Thunderbolt-porte: 2
WiFi AP-antennestik: 1
USB-stik type: USB Type A

Netværk:
Ethernet LAN: Ja
Ethernet-interfacetype: 2,5 Gigabit Ethernet
LAN-controller: Intel I225 V.
Wake on LAN ready: Ja
Wi-Fi: Ja
Top Wi Fi-standard: Wi Fi 6 (802.11ax)
Wi Fi-standarder: 802.11a, 802.11b, 802.11g, Wi Fi 4 (802.11n), Wi Fi 5 (802.11ac), Wi Fi 6E (802.11ax)
WLAN-controller model: Intel Wi Fi 6E AX210
Bluetooth: Ja
Bluetooth-version: 5.2

Funktioner:
Bundkortchipsæt: Intel Z590
Audio chip Realtek AL: C4082
Audio output kanaler: 7.1 kanaler
Komponent til: PC
Bundkortets formfaktor: ATX
Bundkortchipsætfamilie: Intel
Understøttede Windows-operativsystemer: Windows 10 x64

Udvidelses slots:
PCI Express x1 (Gen 3.x) slots: 1
PCI Express x16 (Gen 3.x) slots: 1
PCI Express x16 (Gen 4.x) slots: 2
Antal M.2 (M) slots: 4

BIOS:
BIOS-type: UEFI AMI
BIOS-hukommelsesstørrelse: 256 Mbit
Ryd CMOS-jumper: Ja
Ryd CMOS-knap: Ja

Vægt og dimensioner:
Bredde: 305 mm
Dybde: 244 mm

Er du interesseret i Asus ROG Maximus XIII Hero bundkort? Så skynd dig ind til techinn, her får du den bedste pris og altid via en sikker betalingsportal. Her kan du finde information omkring Asus ROG Maximus XIII Hero bundkort. Asus er det bedste indenfor elektronik og computere. Eksklusive Komponenter, der passer perfekt til dig og dine behov.