Kingston HX318C10FWK2 1x8GB DDR3 1866Mhz RAM Memory

HyperX HX318C10FWK2 / 16は、モジュールごとに16個の512M x 8ビットDDR3 FBGAコンポーネントに基づく、2つの1G x 64ビット（8GB）DDR3 1866 CL10 SDRAM（同期DRAM）2Rx8メモリモジュールのキットです。キットの総容量は16GBです。各モジュールキットは、1.5 Vで10 11 10の低遅延タイミングでDDR3 1866で動作するようにテストされています。追加のタイミングパラメータは、以下の「PnPタイミングパラメータ」セクションに示されています。
特徴：
JEDEC標準1.5V（1.425V〜1.575V）電源
VDDQ = 1.5V（1.425V〜1.575V）
1866 Mb /秒/ピンの933 MHz fCK
8つの独立した内部銀行
プログラム可能なCASレイテンシ：13、11、10、9、8、7、6
プログラム可能な追加レイテンシ：0、CL 2、またはCL 1クロック
8ビットプリフェッチ
バースト長：8（制限なしのインターリーブ、開始アドレス「000」のみでシーケンシャル）、tCCD = 4の4（シームレスな読み取りまたは書き込みを許可しない[A12またはMRSを使用したオンザフライ]）
双方向差動データストローブ
内部（自己）キャリブレーション：ZQピンによる内部自己キャリブレーション（RZQ：240Ω±1％）
ODTピンを使用したダイ終端
TCASE 85°Cより低い場合の平均リフレッシュ周期7.8us、85°C <TCASE <95°Cの場合3.9us
非同期リセット
高さ1.291インチ（32.80mm）、ヒートシンク付き、両面コンポーネント
仕様：
CL（IDD）：10サイクル
行サイクル時間（tRCmin）：44.75ns（分）
アクティブ/リフレッシュにリフレッシュ：260ns（最小）
行アクティブ時間（tRASmin）：32.125ns（分）
最大動作電力：TBD W（モジュールあたり）
UL定格：94 V 0
動作温度：0oCから85o C
保管温度：55o C〜+ 100o C

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