Gembird TG-G3.0-01 3 g サーマルペースト

特徴：

コンピュータのCPUをクールに保つ
簡単に使用できる実用的なシリンジ
ヒートシンク用の熱コンパウンド（グリース）
CPU、チップセット、またはプロセッサからヒートシンクへの熱放散を支援します
優れた熱インピーダンス
完全な安定性は、分離、実行、移行、またはブリードしません
非容量性または導電性


仕様：

重量：3.0 g
熱伝導率：4.5 W / mK
熱インピーダンス<0.205°Cin2 / W
密度：2.5
蒸発：0.001％
ボラティリティ：0.005％
誘電率：5.1
誘電正接：0.005
粘度：76 CPS
チキソトロピー指数：310±10°C
作動温度：50〜240°C
複合材料：50％シリコーンコンパウンド
化合物：炭素の30％
金属酸化物の化合物：20％

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