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Gembird

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Gembird Pâte thermique TG-G3.0-01 3 g

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Description Gembird Pâte thermique TG-G3.0-01 3 g

Caractéristiques:

Gardez le processeur de votre ordinateur au frais
Seringue pratique pour une application facile
Compound thermique (graisse) pour dissipateurs thermiques
Aide à la dissipation thermique d'un processeur, d'un chipset ou d'un processeur vers un dissipateur thermique
Excellente impédance thermique
Une stabilité parfaite ne se séparera pas, ne fonctionnera pas, ne migrera pas ou ne saignera pas
Non capacitif ou électriquement conducteur


Caractéristiques:

Poids : 3,0 g
Conductivité thermique : 4,5 W/mK
Impédance Thermique <0.205°C in2/W
Densité : 2,5
Évaporation : 0,001 %
Volatilité : 0,005 %
La constante diélectrique : 5.1
Facteur de dissipation : 0,005
Viscosité : 76 CPS
Indice thixotrope : 310 ± 10 °C
Température de fonctionnement : 50 ~ 240 ° C
Composites : 50% composés de silicone
Composés : 30% de carbone
Les composés d'oxydes métalliques : 20%




Nos références de Entretien que vous trouverez dans le catalogue de Composants sur techinn vont du plus simple au plus original. Vous aurez par ailleurs l’embarras du choix en ce qui concerne les marques comme par exemple Gembird. Gembird Pâte thermique TG-G3.0-01 3 g est disponible dès maintenant en stock et si vous n´êtes pas satisfait, vous avez 30 jours pour effectuer votre retour.

Caractéristiques Gembird Pâte thermique TG-G3.0-01 3 g

Type de Produit

Pâtes thermiques

Technologie Gembird Pâte thermique TG-G3.0-01 3 g

Durable Gembird Pâte thermique TG-G3.0-01 3 g

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L´opinion de nos experts. Gembird Pâte thermique TG-G3.0-01 3 g

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