Intel R2312WF0NPR Barebone

Merkmale:

Intel® Virtualisierungstechnik für Directed I/O (VT d):
Die Intel® Virtualisierungstechnologie für Directed I/O (VT d) setzt die bestehende Unterstützung für die Virtualisierung von IA 32 (VT x) und Itanium® Prozessoren (VT i) fort und fügt neue Unterstützung für die Virtualisierung von E/A-Geräten hinzu. Intel VT d kann Endbenutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit der Systeme zu verbessern und auch die Leistung von E/A-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

TPM-Version:
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die beim Systemstart über gespeicherte Sicherheitsschlüssel, Passwörter, Verschlüsselungs- und Hashfunktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Integrierter BMC mit IPMI:
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für das Out-of-Band-Management von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezialisierter Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

PCIe x4 Gen 3:
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Hochgeschwindigkeitsbusstandard für Computererweiterungen zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Dieses Feld zeigt die Anzahl der PCIe-Sockel für die gegebene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generation (1.x, 2.x).

Integrierte Graphiken:
Integrierte Grafiken ermöglichen eine unglaubliche visuelle Qualität, schnellere Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne dass eine separate Grafikkarte erforderlich ist.

Unterstützter Intel® Optane™ Speicher:
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen Systemspeicher und Massenspeicher sitzt, um die Systemleistung und Reaktionsfähigkeit zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet es nahtlos mehrere Speicherebenen, während dem Betriebssystem ein virtuelles Laufwerk präsentiert wird, um sicherzustellen, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherebene befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezielle Hardware- und Softwarekonfiguration.

RAID-Konfiguration:
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnologie, die mehrere Festplattenkomponenten in einer einzigen logischen Einheit kombiniert und Daten über das Array verteilt, das durch RAID-Level definiert ist, was auf das erforderliche Redundanz- und Leistungsniveau hindeutet.

Unterstützung für Intel® Remote-Management-Module:
Mit dem Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) können Sie von jedem Computer im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zugreifen und diese steuern. Der Fernzugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen, einschließlich Stromsteuerung, KVM und Medienumleitung, mit einer dedizierten Management-Netzwerkschnittstellenkarte (NIC).

Anschluss für das integrierte Intel® RAID-Modul:
Internes E/A-Erweiterungsmodul weist auf einen Mezzanine-Anschluss auf Intel® Server-Mainboards hin, der eine Vielzahl von Intel(r) E/A-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC (RAID on Chip) oder SAS (Serial Attached SCSI) Module, die nicht für die externe Konnektivität über die hintere E/A-Leiste verwendet werden.

PCIe OCuLink-Anschlüsse (NVMe-Unterstützung):
Onboard PCIe OCuLink-Anschlüsse bieten Direct-Attach-NVMe-SSD-Unterstützung.

Unternehmen der Intel® Rapid-Storage-Technologie:
Intel ® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel ® RSTe) bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid State Drives (SSDs) ausgestattet sind, um einen optimalen Enterprise-Speicher zu ermöglichen Lösung.

Von UPI-Links:
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI)-Links sind ein Hochgeschwindigkeits-Point-to-Point-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der eine höhere Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.

Intel® Node-Manager:
Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformresidente Technologie, die Strom- und Wärmerichtlinien für die Plattform durchsetzt. Es ermöglicht das Strom- und Wärmemanagement des Rechenzentrums, indem es eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware bereitstellt, über die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Es ermöglicht auch spezifische Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung von Rechenzentren, wie z. B. die Leistungsbegrenzung.

Unterstützter Intel® Optane™ persistenter Speicher:
Der persistente Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre Schicht von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen Speicher und Speicher angeordnet ist, um eine große, erschwingliche Speicherkapazität bereitzustellen, die mit der DRAM-Leistung vergleichbar ist. Durch die Bereitstellung einer großen Speicherkapazität auf Systemebene in Kombination mit herkömmlichem DRAM trägt der persistente Intel Optane-Speicher dazu bei, kritische Arbeitslasten mit eingeschränktem Speicher zu transformieren – aus der Cloud, Datenbanken, in Speicheranalysen, Virtualisierung und Inhaltsbereitstellungsnetzwerken.


Spezifikationen:

Prozessor:
Motherboard-Chipsatz: Intel® C624
Prozessorsockel: LGA 3647 (Sockel P)

Speicher:
Anzahl DIMM-Steckplätze: 24
Unterstützte Speichertypen: DDR4 SDRAM
Maximaler interner Speicher: 7500 GB

Lagerung:
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke: 2
Unterstützte Speicherlaufwerksgrößen: M.2
SSD-Formfaktor: M.2

Anschlüsse & Schnittstellen:
Anzahl der USB-Anschlüsse: 5
Ethernet-LAN (RJ 45)-Ports: 1
Anzahl der seriellen Anschlüsse: 2
Anzahl SATA-Anschlüsse: 10

Erweiterungssteckplätze:
PCI Express x4 (Gen 3.x) Steckplätze: 1
PCI Express x8 (Gen 3.x) Steckplätze: 3
PCI-Express-x16-Steckplätze (Gen 3.x): 2
PCI Express x24 Riser Super-Steckplätze: 2
PCI Express OCuLink-Anschlüsse (NVMe-Unterstützung): 4

Merkmale:
Trusted Platform Module (TPM): Ja
Trusted Platform Module (TPM)-Version: 2.0
Unterstützt Intel® Optane™ DC Persistent Memory: Ja
Intel Node Manager: Ja
Backplanes: Enthalten
Intel® Optane™ DC Persistent Memory-Technologie: Ja
Anzahl der UPI-Links: 2
Kompatible Betriebssysteme: Windows Server 2016 Ubuntu

Besonderheiten des Prozessors:
Intel Advanced Management Technology: Ja
Intel Rapid Storage Technology Unternehmen: Ja
Intel Build Assurance-Technologie: Ja
Intel Quiet Thermal Technology: Ja
Unterstützung für Intel Remote Management Module: Ja
Intel Quiet System Technology (QST): Ja
Intel Efficient Power Technology: Ja
Intel On Demand Power Redundancy Technology: Ja
Intel Fast Memory Access: Ja
Intel Intelligent Power Node Manager: Ja
Intel Flex-Speicherzugriff: Ja
Intel Server-Anpassungstechnologie: Ja
Intel Virtualisierungstechnologie für Directed I/O (VT d): Ja
Anschluss für Intel I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3: 1
Internes E/A-Erweiterungsmodul x: 8 Gen 3: 1

Entwurf:
Gehäusetyp: Rack (2U)
Rack-freundliches Board: Ja
Kühlkörper enthalten: Ja

Leistung:
Netzteiltyp: AC
Stromversorgung: 1300 W
Unterstützung für redundante Stromversorgung (RPS): Ja
Anzahl Netzteile: 1
Thermische Designleistung (TDP): 165 W

Andere Eigenschaften:
CPU-Konfiguration (max): 2
Voraussichtliches Einstellungsdatum: 2023
Enthaltene Riser-Steckplatz 1 Konfiguration(en): 3x PCIe Gen3 x8
Startdatum: Q2´19
Optisches Laufwerk unterstützt: Ja
Redundante Lüfter: Ja
Riser-Steckplatz 1 Anzahl der Lanes: 24
Riser-Steckplatz 2 Anzahl der Lanes: 24
Status: Gestartet
Unterstützte RAID-Konfiguration: SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Unterstütztes Board: Intel Server Board S2600WF0R
Zielmarkt: Mainstream
Riser-Steckplatz 3 Anzahl der Lanes: 12
Riser Slot 2-Konfiguration: 3x PCIe Gen3 x8
Riser-Steckplatz-3-Konfiguration: 1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Produkttyp: System
Produktserie: Intel® Serversystem R2000WF-Familie
Produktcodename: Wolf Pass

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