Intel R2312WF0NPR luuranko

Ominaisuudet:

Intel®-virtualisointitekniikka ohjattua I/O:ta varten (VT d):
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT d) jatkaa nykyistä tukea IA 32 (VT x) ja Itanium® -prosessorin (VT i) virtualisoinnille lisäämällä uuden tuen I/O-laitteiden virtualisoinnille. Intel VT d voi auttaa loppukäyttäjiä parantamaan järjestelmien turvallisuutta ja luotettavuutta sekä parantamaan I/O-laitteiden suorituskykyä virtualisoiduissa ympäristöissä.

TPM-versio:
TPM (Trusted Platform Module) on komponentti, joka tarjoaa laitteistotason suojauksen järjestelmän käynnistettäessä tallennettujen suojausavainten, salasanojen, salauksen ja hash-toimintojen avulla.

Integroitu BMC IPMI:n kanssa:
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) on standardoitu liitäntä, jota käytetään tietokonejärjestelmien kaistan ulkopuoliseen hallintaan. Integroitu BMC (Baseboard Management Controller) on erikoistunut mikro-ohjain, joka mahdollistaa IPMI:n.

PCIe x4 Gen 3:
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) on nopea sarjatietokonelaajennusväylästandardi laitteiston liittämiseen tietokoneeseen. Tämä kenttä näyttää PCIe-vastakkeiden lukumäärän tietylle kaistakokoonpanolle (x8, x16) ja PCIe-sukupolvelle (1.x, 2.x).

Integroitu grafiikka:
Integroitu grafiikka mahdollistaa uskomattoman visuaalisen laadun, nopeamman graafisen suorituskyvyn ja joustavat näyttövaihtoehdot ilman erillistä näytönohjainta.

Tuettu Intel® Optane™ -muisti:
Intel® Optane™ -muisti on vallankumouksellinen uusi haihtumattomien muistien luokka, joka sijaitsee järjestelmämuistin ja tallennustilan välissä ja nopeuttaa järjestelmän suorituskykyä ja reagointikykyä. Yhdessä Intel® Rapid Storage Technology -ohjaimen kanssa se hallitsee saumattomasti useita tallennustasoja ja esittää käyttöjärjestelmälle yhden virtuaalisen aseman, mikä varmistaa, että usein käytetyt tiedot sijaitsevat nopeimmalla tallennustasolla. Intel® Optane™ -muisti vaatii tietyt laitteisto- ja ohjelmistokokoonpanot.

RAID-kokoonpano:
RAID (Redundant Array of Independent Disks) on tallennustekniikka, joka yhdistää useita levyasemakomponentteja yhdeksi loogiseksi yksiköksi ja jakaa tiedot RAID-tasojen määrittämän ryhmän kesken, mikä osoittaa vaaditun redundanssin ja suorituskyvyn tason.

Intel® Remote Management Module -tuki:
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) mahdollistaa palvelimien ja muiden laitteiden turvallisen pääsyn ja hallinnan mistä tahansa verkon koneesta. Etäkäyttö sisältää etähallintaominaisuudet, mukaan lukien virranhallinnan, KVM:n ja median uudelleenohjauksen erillisellä hallintaverkkokortilla (NIC).

Liitin Intel® integroidulle RAID-moduulille:
Sisäinen IO-laajennusmoduuli tarkoittaa Intel®-palvelinkortilla olevaa mezzanine-liitintä, joka tukee useita Intel(r) I/O -laajennusmoduuleja, jotka käyttävät x8 PCI Express* -liitäntää. Nämä moduulit ovat joko RoC (RAID on Chip)- tai SAS (Serial Attached SCSI) -moduuleja, joita ei käytetä ulkoiseen liittämiseen taka-I/O-paneelin kautta.

PCIe OCuLink -liittimet (NVMe-tuki):
Sisäänrakennetut PCIe OCuLink -liittimet tarjoavat suoran liittämisen NVMe SSD -levylle.

Intel® Rapid Storage Technology -yritys:
Intel ® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel ® RSTe) tarjoaa suorituskykyä ja luotettavuutta tuetuille järjestelmille, jotka on varustettu Serial ATA (SATA) -laitteilla, Serial Attached SCSI (SAS) -laitteilla ja/tai SSD-asemilla optimaalisen yrityksen tallennustilan mahdollistamiseksi. ratkaisu.

UPI-linkeistä:
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) -linkit ovat nopea, pisteestä pisteeseen yhdistävä väylä prosessorien välillä, mikä lisää kaistanleveyttä ja suorituskykyä Intel® QPI:hen verrattuna.

Intel® Node Manager:
Intel® Intelligent Power Node Manager on alustassa toimiva tekniikka, joka pakottaa teho- ja lämpökäytäntöjä alustalle. Se mahdollistaa datakeskuksen tehon ja lämmönhallinnan avaamalla ulkoisen rajapinnan hallintaohjelmistolle, jonka kautta voidaan määrittää alustan käytäntöjä. Se mahdollistaa myös tietyt datakeskuksen virranhallinnan käyttömallit, kuten tehonrajoituksen.

Tuettu Intel® Optane™ -pysyvä muisti:
Intel® Optane™ -pysyvä muisti on mullistava haihtumattoman muistin taso, joka sijaitsee muistin ja tallennustilan välissä ja tarjoaa suuren, edullisen muistikapasiteetin, joka on verrattavissa DRAM-muistin suorituskykyyn. Intel Optane -pysyvä muisti tarjoaa suuren järjestelmätason muistikapasiteetin yhdistettynä perinteiseen DRAM-muistiin, ja se auttaa muuttamaan kriittisiä muistin rajoittamia työkuormia – pilvestä, tietokannoista, muistianalytiikasta, virtualisoinnista ja sisällönjakeluverkoista.


Tekniset tiedot:

Prosessori:
Emolevyn piirisarja: Intel® C624
Prosessorin kanta: LGA 3647 (Socket P)

Muisti:
DIMM-paikkojen määrä: 24
Tuetut muistityypit: DDR4 SDRAM
Suurin sisäinen muisti: 7500 Gt

Varastointi:
Tuettujen tallennusasemien määrä: 2
Tuetut tallennusasemien koot: M.2
SSD-levyn muotokerroin: M.2

Portit ja liitännät:
USB-porttien määrä: 5
Ethernet LAN (RJ 45) -portit: 1
Sarjaporttien määrä: 2
SATA-liittimien määrä: 10

Laajennuspaikat:
PCI Express x4 (Gen 3.x) -paikat: 1
PCI Express x8 (Gen 3.x) -paikat: 3
PCI Express x16 (Gen 3.x) -paikat: 2
PCI Express x24 Riser Super -paikat: 2
PCI Express OCuLink -liittimet (NVMe-tuki): 4

Ominaisuudet:
Trusted Platform Module (TPM): Kyllä
Trusted Platform Module (TPM) -versio: 2.0
Tuettu Intel® Optane™ DC -pysyvä muisti: Kyllä
Intel Node Manager: Kyllä
Taustalevyt: Mukana
Intel® Optane™ DC Persistent Memory -tekniikka: Kyllä
UPI-linkkien määrä: 2
Yhteensopivat käyttöjärjestelmät: Windows Server 2016 Ubuntu

Prosessorin erikoisominaisuudet:
Intel Advanced Management Technology: Kyllä
Intel Rapid Storage Technology -yritys: Kyllä
Intel Build Assurance Technology: Kyllä
Intel Quiet Thermal Technology: Kyllä
Intel Remote Management Module -tuki: Kyllä
Intel Quiet System Technology (QST): Kyllä
Intelin tehokas tehotekniikka: Kyllä
Intel On Demand Power Redundancy Technology: Kyllä
Intel Fast Memory Access: Kyllä
Intel Intelligent Power Node Manager: Kyllä
Intel Flex Memory Access: Kyllä
Intel-palvelimen mukautustekniikka: Kyllä
Intelin virtualisointitekniikka ohjatulle I/O:lle (VT d): Kyllä
Liitin Intel I/O Expansion Module x8 Gen 3:lle: 1
Sisäinen I/O-laajennusmoduuli x: 8 Gen 3: 1

Design:
Runkotyyppi: Teline (2U)
Telineystävällinen lauta: Kyllä
Jäähdytyselementti mukana: Kyllä

Teho:
Virtalähteen tyyppi: AC
Virtalähde: 1300W
Redundantin virtalähteen (RPS) tuki: Kyllä
Virtalähteiden lukumäärä: 1
Suunniteltu lämpöteho (TDP): 165 W

Muut ominaisuudet:
CPU-kokoonpano (max): 2
Arvioitu lopetuspäivä: 2023
Mukana nousevan paikan 1 kokoonpano(t): 3x PCIe Gen3 x8
Julkaisupäivä: Q2´19
Tuettu optinen asema: Kyllä
Ylimääräiset fanit: Kyllä
Nousupaikka 1 kaistojen määrä: 24
Nousupaikka 2 kaistojen lukumäärä: 24
Tila: käynnistetty
Tuetut RAID-kokoonpanot: SW RAID 0, 1, 10, valinnainen 5
Tuettu kortti: Intel Server Board S2600WF0R
Kohdemarkkinat: Mainstream
Nousupaikka 3 kaistojen lukumäärä: 12
Riser Slot 2 -kokoonpano: 3x PCIe Gen3 x8
Riser slot 3 -kokoonpano: 1 x PCIe Gen3 x8 + 1 x PCIe Gen2 x4
Tuotetyyppi: Järjestelmä
Tuotesarja: Intel® Server System R2000WF Family
Tuotteen koodinimi: Wolf Pass

Jos haluat ostaa Intel:n parhaita Tietokoneettuotteita, olet saapunut oikeaan paikkaan! techinn:ssa teemme yhteistyötä alan kuuluisimpien tuotemerkkien, kuten Intel:n kanssa, tarjotaksemme sinulle parasta laatua parhailla hinnoilla kaikista elektroniikka ja tietokoneettuotteistamme, kuten Intel R2312WF0NPR luuranko. Tee tilauksesi nyt ja vastaanota Intel R2312WF0NPR luuranko kotiovellesi mahdollisimman pian.