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Gigabyte B460M DS3H V2 hauptplatine
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Produktinformation Gigabyte B460M DS3H V2 hauptplatine
Eigenschaften:
PERFORMANCE:
4+2 Hybrid Digital VRM mit Low RDS(on) MOSFET:
GIGABYTE-Motherboards verwenden Low RDS(on)-MOSFETs, die Energieverschwendung durch unnötige Restwärmeableitung reduzieren. Dies alles führt zu einer spürbaren Energieeinsparung, die sowohl für Endbenutzer als auch für die Umwelt von Vorteil ist, ohne die Systemleistung zu beeinträchtigen.
NVMe PCIe Gen3 X4 22110 M.2-Anschluss:
GIGABYTE-Motherboards sind darauf ausgerichtet, Enthusiasten, die das Potenzial ihres Systems maximieren möchten, M.2-Technologie bereitzustellen.
2-Wege CrossFire™ Multi-Grafik:
Die Multi-Grafik-Konfiguration bietet eine bessere Grafikleistung für Gaming-Enthusiasten, die höchste Bildraten verlangen, ohne Kompromisse bei der Auflösung einzugehen.
KONNEKTIVITÄT:
Intel® GbE LAN mit cFosSpeed Internet Accelerator Networking
Intel® GbE LAN verfügt über cFosSpeed, eine Anwendung zur Verwaltung des Netzwerkverkehrs, die zur Verbesserung der Netzwerklatenz und zur Beibehaltung niedriger Ping-Zeiten beiträgt, um eine bessere Reaktionsfähigkeit in überfüllten LAN-Umgebungen zu gewährleisten.
Der branchenführende LAN-Schutz vor statischer Elektrizität und Überspannungsschutz:
GIGABYTE-Motherboards verwenden ICs mit bis zu dreimal höherem ESD-Widerstand als herkömmliche ICs. Dies trägt dazu bei, das Motherboard und seine Komponenten besser vor möglichen Schäden durch statische Elektrizität zu schützen. GIGABYTE-Motherboards verfügen außerdem über spezielle Anti-Surge-ICs, die Ihr Motherboard und Ihren PC vor eventuell auftretenden Spannungsspitzen schützen.
Digitale High-Definition-Ausgänge:
Genießen Sie echte HD-Display-Fähigkeit mit den am häufigsten integrierten digitalen Ausgabetechnologien der heutigen HD-Displays und -Fernseher.
KÜHLUNG:
Intelligenter Lüfter 5:
Mit Smart Fan 5 können Benutzer sicherstellen, dass ihr Gaming-PC seine Leistung beibehält und gleichzeitig kühl bleibt. Smart Fan 5 ermöglicht es Benutzern, ihre Lüfter-Header auszutauschen, um verschiedene Wärmesensoren an verschiedenen Stellen auf dem Motherboard zu reflektieren. Darüber hinaus wurden mit Smart Fan 5 weitere Hybrid-Lüfter-Header eingeführt, die sowohl PWM- als auch Spannungsmodus-Lüfter unterstützen, um das Motherboard flüssigkeitskühlungsfreundlicher zu machen.
2 Lüfter-/Wasserpumpenanschlüsse
6 Temperatursensoren
Alle Fan-Pin-Header auf Hybrid-Lüfter-Header aufgerüstet
Interoperable Lüfter und Sensoren
Intuitive Benutzeroberfläche für die Lüftersteuerung
BELEUCHTUNG:
RGB-FUSION 2.0:
Bei H470-Motherboards ist RGB Fusion 2.0 mit adressierbaren LEDs noch besser.* RGB Fusion 2.0 bietet Benutzern die Möglichkeit, integrierte RGB- und externe RGB- / adressierbare LED-Lichtleisten für ihren PC zu steuern. RGB Fusion 2.0 auf Motherboards der H470-Serie ist bereits mit Farben und Mustern gefüllt und wird jetzt mit adressierbarer LED-Unterstützung aktualisiert. Mit externen adressierbaren LED-Streifen*, bei denen jede LED digital adressierbar ist, können Benutzer noch mehr Muster, Stile und Beleuchtungen erleben.
Mit H470-Motherboards werden entweder 5V oder 12V adressierbare LED-Beleuchtungsstreifen und bis zu 300 LED-Leuchten unterstützt. RGB Fusion 2.0 mit adressierbaren LEDs kommt mit neuen Mustern und verschiedenen Geschwindigkeitseinstellungen, weitere werden folgen.
RGB Fusion 2.0-Software:
Mit einer integrierten intuitiven Benutzeroberfläche bietet Ihnen die RGB Fusion 2.0 eine bessere Lösung zum Anpassen der Lichteffekte auf allen unterstützten Geräten. Von Motherboards, Grafikkarten bis hin zu Peripherieprodukten können Sie Ihr Gaming-Rig mit Ihrem eigenen Stil personalisieren und Ihren Build zeigen, indem Sie die Profile teilen. Darüber hinaus macht der neue Gaming-Modus die Lichteffekte mit ausgewählten Spielen interaktiv, um Ihnen das umfassendste Spielerlebnis zu bieten.
Spezifikation:
ZENTRALPROZESSOR:
Unterstützung für Intel® Core™ i9-Prozessoren der 10. Generation/Intel® Core™ i7-Prozessoren/Intel® Core™ i5-Prozessoren/Intel® Core™ i3-Prozessoren/Intel® Pentium®-Prozessoren/Intel® Celeron®-Prozessoren im LGA1200-Paket
L3-Cache variiert je nach CPU
Chipsatz: Intel®H470 Express-Chipsatz
Erinnerung:
Intel® Core™ i9/i7-Prozessoren:
Unterstützung für DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz Speichermodule
Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron®-Prozessoren:
Unterstützung für DDR4 2666/2400/2133 MHz Speichermodule
4 x DDR4-DIMM-Steckplätze, die bis zu 128 GB (32 GB Einzel-DIMM-Kapazität) Systemspeicher unterstützen
Dual-Channel-Speicherarchitektur
Unterstützung für ECC Un Buffered DIMM 1Rx8/2Rx8 Speichermodule (Betrieb im Nicht-ECC-Modus)
Unterstützung für Nicht-ECC Un-gepufferte DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16 Speichermodule
Unterstützung für Extreme Memory Profile (XMP)-Speichermodule
Onboard-Grafik:
1 x D-Sub-Port, unterstützt eine maximale Auflösung von 1920x1200 bei 60 Hz
* D-Sub-Port, wird nur von Prozessoren der 10. Generation unterstützt.
1 x DVI D-Port, unterstützt eine maximale Auflösung von 1920x1200 bei 60 Hz
* Der DVI-D-Port unterstützt keine D-Sub-Verbindung per Adapter.
1 x HDMI-Anschluss, unterstützt eine maximale Auflösung von 4096 x 2160 bei 30 Hz
* Unterstützung für HDMI 1.4-Version und HDCP 2.3.
Audio:
Realtek® Audio-CODEC
High Definition Audio
2/4/5.1/7.1-Kanal
LAN: Intel® GbE LAN-Chip (1000 Mbit/100 Mbit)
Erweiterungssteckplätze:
1 x PCI Express x16-Steckplatz, läuft mit x16 (PCIEX16)
* Für eine optimale Leistung, wenn nur eine PCI Express-Grafikkarte installiert werden soll, achten Sie darauf, diese im PCIEX16-Steckplatz zu installieren.
1 x PCI Express x16-Steckplatz, läuft mit x4 (PCIEX4)
2 x PCI-Express-x1-Steckplätze
Multi Graphics Technology: Unterstützung für AMD Quad GPU CrossFire™ und 2-Wege AMD CrossFire™ Technologien
Speicherschnittstelle:
1. 1 x M.2-Anschluss (Sockel 3, M-Schlüssel, Typ 2242/2260/2280/22110 PCIe x4/x2-SSD-Unterstützung)
4 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse
Unterstützung für SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 und RAID 10
USB:
Chipsatz:
5 x USB 3.2 Gen 1 Ports (3 Ports auf der Rückseite, 2 Ports verfügbar über den internen USB-Header)
6 x USB 2.0/1.1 Ports (2 Ports auf der Rückseite, 4 Ports verfügbar über die internen USB-Header)
Interne E/A-Anschlüsse:
1 x 24-poliger ATX-Hauptstromanschluss
1 x 8-poliger ATX 12V-Stromanschluss
1 x CPU-Lüfter-Header
2 x RGB-LED-Streifen-Header
4 x SATA 6Gb/s-Anschlüsse
1 x M.2-Buchse 3 Stecker
1 x Frontplatten-Header
1 x Audio-Header auf der Vorderseite
1 x USB 3.2 Gen 1-Header
2 x USB 2.0/1.1-Header
1 x Trusted Platform Module-Header (nur für das GC TPM2.0 SPI/GC TPM2.0 SPI 2.0-Modul)
2 x serielle Port-Header
1 x Parallelport-Header
1 x CMOS-Jumper löschen
1 x Q Flash Plus-Taste
I/O-Controller: iTE® I/O-Controller-Chip
BIOS:
1 x 256-Mbit-Flash
Nutzung des lizenzierten AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM-BIOS 2.7, ACPI 5.0
Gebündelte Software:
Norton® Internet Security (OEM-Version)
CFosSpeed
Betriebssystem: Unterstützung für Windows 10 64 Bit
Formfaktor: Micro-ATX-Formfaktor; 24,4 cm x 24,4 cm
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Eigenschaften Gigabyte B460M DS3H V2 hauptplatine
Speichertypen
Chipset
Interne Verbindungen
Multi Gpu
Socket
Form Factor
MHz-Geschwindigkeit
Technologie Gigabyte B460M DS3H V2 hauptplatine
Nachhaltig Gigabyte B460M DS3H V2 hauptplatine
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