Gigabyte B460M DS3H V2 bundkort

Funktioner:

YDEEVNE:

4 + 2 Hybrid Digital VRM med lav RDS (til) MOSFET:
GIGABYTE-bundkort bruger lave RDS (til) MOSFET'er, der reducerer energispild gennem unødvendig resterende varmeafledning. Alt dette svarer til håndgribelig energibesparelse, som er gavnlig for både slutbrugere og miljøet uden at påvirke systemets ydeevne.

NVMe PCIe Gen3 X4 22110 M.2-stik:
GIGABYTE bundkort er fokuseret på at levere M.2-teknologi til entusiaster, der ønsker at maksimere deres systems potentiale.

2-vejs CrossFire ™ multigrafik:
Multigrafik-konfiguration giver bedre grafikydelse for spilentusiaster, der kræver de højeste billedhastigheder uden at gå på kompromis med opløsning.

TILSLUTNING:
Intel® GbE LAN med cFosSpeed Internet Accelerator Networking
Intel® GbE LAN har cFosSpeed, et netværkstrafikstyringsprogram, der hjælper med at forbedre netværkslatens og opretholde lave ping-tider for at give bedre lydhørhed i overfyldte LAN-miljøer.

Industriens førende LAN Statisk elektricitet og overspændingsbeskyttelse:
GIGABYTE-bundkort bruger IC'er med op til 3 gange ESD-modstandsniveauerne sammenlignet med traditionelle IC'er. Dette hjælper med at beskytte bundkortet og dets komponenter bedre mod potentiel skade forårsaget af statisk elektricitet. GIGABYTE-bundkort har også specielle anti-overspændings-IC'er, der beskytter dit bundkort og din pc mod enhver stigning i strømforsyning, der måtte opstå, hvilket hjælper med at sikre, at din pc er udstyret til at håndtere potentielt uregelmæssig og inkonsekvent strømforsyning.

High Definition digitale udgange:
Nyd ægte HD-skærmfunktioner ved hjælp af de mest almindeligt integrerede digitale outputteknologier på nutidens HD-skærme og tv'er.

KØLING:

Smart blæser 5:
Med Smart Fan 5 kan brugere sikre, at deres spil-pc kan opretholde sin ydeevne, mens de forbliver kølige. Smart Fan 5 giver brugerne mulighed for at udveksle deres ventilatorhoveder for at reflektere forskellige termiske sensorer forskellige steder på bundkortet. Ikke kun det, med Smart Fan 5 er der introduceret flere hybride ventilatorhoveder, der understøtter både PWM- og spændingsmodusventilatorer for at gøre bundkortet mere flydende kølevenligt.

2 ventilator- / vandpumpestik
6 temperatursensorer
Alle ventilatorstifthoveder opgraderet til hybrid ventilatorhoveder
Interoperable blæsere og sensorer
Intuitivt brugergrænseflade til ventilatorkontrol

BELYSNING:

RGB FUSION 2.0:
Med H470-bundkort er RGB Fusion 2.0 endnu bedre med adresserbare lysdioder. * RGB Fusion 2.0 giver brugerne mulighed for at styre ombord RGB og eksterne RGB / adresserbare LED-lysstrimler til deres pc. Allerede funktion, der er fyldt med farver og mønstre, er RGB Fusion 2.0 på H470-seriens bundkort nu opgraderet med adresserbar LED-understøttelse. Med eksterne adresserbare LED-strimler *, hvor hver LED kan adresseres digitalt, kan brugerne opleve endnu flere mønstre, stilarter og belysning.

Med H470 understøtter bundkort enten 5v eller 12v adresserbare LED-lysstrimler og op til 300 LED-lys. RGB Fusion 2.0 med adresserbare lysdioder leveres med nye mønstre og forskellige hastighedsindstillinger med mere at komme.

RGB Fusion 2.0-software:
Med en integreret intuitiv brugergrænseflade giver RGB Fusion 2.0 dig en bedre løsning til tilpasning af lyseffekter på tværs af alle understøttede enheder. Fra bundkort, grafikkort til de perifere produkter kan du personliggøre din gaming rig med din egen stil og vise din build ved at dele profilerne. Derudover gør den nye spiltilstand lyseffekterne interaktive med udvalgte spil for at give dig den mest fordybende spiloplevelse.


Specifikation:

CPU:
Understøttelse af 10. generations Intel® Core ™ i9-processorer / Intel® Core ™ i7-processorer / Intel® Core ™ i5-processorer / Intel® Core ™ i3-processorer / Intel® Pentium®-processorer / Intel® Celeron®-processorer i LGA1200-pakken
L3-cache varierer med CPU

Chipsæt: Intel®H470 Express-chipsæt

Hukommelse:
Intel® Core ™ i9 / i7-processorer:
Understøttelse af DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz hukommelsesmoduler
Intel® Core ™ i5 / i3 / Pentium® / Celeron®-processorer:
Understøttelse af DDR4 2666/2400/2133 MHz hukommelsesmoduler
4 x DDR4 DIMM-stik, der understøtter op til 128 GB (32 GB enkelt DIMM-kapacitet) systemhukommelse
Dual channel-hukommelsesarkitektur
Understøttelse af ECC Un-bufret DIMM 1Rx8 / 2Rx8 hukommelsesmoduler (fungerer i ikke ECC-tilstand)
Understøttelse af ikke-ECC Un-bufferet DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16 hukommelsesmoduler
Understøttelse af Extreme Memory Profile (XMP) hukommelsesmoduler

Indbygget grafik:
1 x D-subport, der understøtter en maksimal opløsning på 1920x1200 @ 60 Hz
* D-subport, understøttet kun af 10. generations processorer.
1 x DVI D-port, der understøtter en maksimal opløsning på 1920x1200 @ 60 Hz
* DVI D-porten understøtter ikke D Sub-forbindelse via adapter.
1 x HDMI-port, der understøtter en maksimal opløsning på 4096x2160 ved 30 Hz
* Understøttelse af HDMI 1.4-version og HDCP 2.3.

Lyd:
Realtek® Audio CODEC
High Definition Audio
2/4 / 5.1 / 7.1 kanal

LAN: Intel® GbE LAN-chip (1000 Mbit / 100 Mbit)

Udvidelsesautomater:
1 x PCI Express x16 slot, kører ved x16 (PCIEX16)
* For kun at få et PCI Express-grafikkort til at blive installeret, skal du sørge for at installere det i PCIEX16-stikket for at opnå optimal ydelse.
1 x PCI Express x16 slot, kører ved x4 (PCIEX4)
2 x PCI Express x1 slots

Multi Graphics Technology: Understøttelse af AMD Quad GPU CrossFire ™ og 2-vejs AMD CrossFire ™ teknologier

Opbevaringsgrænseflade:
1. 1 x M.2-stik (Socket 3, M-nøgle, type 2242/2260/2280/22110 PCIe x4 / x2 SSD-understøttelse)
4 x SATA 6Gb / s-stik
Understøttelse af SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5 og RAID 10

USB:

Chipsæt:
5 x USB 3.2 Gen 1-porte (3 porte på bagpanelet, 2 porte tilgængelige via det interne USB-header)
6 x USB 2.0 / 1.1-porte (2 porte på bagpanelet, 4 porte tilgængelige via de interne USB-headere)

Interne I / O-stik:
1 x 24-pin ATX hovedstrømstik
1 x 8-polet ATX 12V strømstik
1 x CPU-ventilatorhoved
2 x RGB LED strip headers
4 x SATA 6Gb / s-stik
1 x M.2 stik 3-stik
1 x header på frontpanelet
1 x lydpanel på frontpanelet
1 x USB 3.2 Gen 1-overskrift
2 x USB 2.0 / 1.1 headere
1 x Trusted Platform Module header (kun til GC TPM2.0 SPI / GC TPM2.0 SPI 2.0 modul)
2 x serielle porthoveder
1 x parallel portoverskrift
1 x klar CMOS-jumper
1 x Q Flash Plus-knap

I / O-controller: iTE® I / O-controllerchip

BIOS:
1 x 256 Mbit flash
Brug af licenseret AMI UEFI BIOS
PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0

Medfølgende software:
Norton® Internet Security (OEM-version)
CFosSpeed

Operativsystem: Understøttelse af Windows 10 64 bit
Formfaktor: Micro ATX formfaktor; 24,4 cm x 24,4 cm

Gigabyte B460M DS3H V2 bundkort er det perfekte udstyr, for at nå dine elektronik og computere mål. Fuldend dit køb, med andre varer som Bundkort og nyd livet, som aldrig før. Nogle af vores Komponenter varer er på tilbud. Find dem i techinn! Vi tilbyder et stort udvalg fra Gigabyte, som er kendt for deres kvalitet og brug af gode materialer.