Intel Xeon E-2356G 3.2Ghz 프로세서

특징:

인텔® 신뢰 실행 기술:
- Intel® Trusted Execution Technology는 PC의 보안을 강화합니다. 여기에는 시스템 프로그램 및 운영 체제의 보안 부팅 및 보호된 영역에서 응용 프로그램 실행과 같은 디지털 오피스 플랫폼을 위한 추가 보안 기능을 제공하는 인텔® 프로세서 및 칩셋용 하드웨어 확장이 포함됩니다. 이를 통해 애플리케이션이 시스템의 다른 모든 소프트웨어와 격리된 자체 공간에서 실행되는 환경이 가능합니다.

Intel® Directed I/O 가상화 기술(VT-d):
- Intel® Directed-I/O Virtualization Technology(VT-d)는 IA-32(VT-x) 및 Itanium® 프로세서(VT-i)가 있는 시스템에 대한 가상화 솔루션의 기존 지원을 계속하고 I/O에 대한 새로운 지원을 추가합니다. O 장치 가상화. Intel VT-d는 사용자가 가상화된 환경에서 시스템의 보안 및 안정성과 I/O 장치의 성능을 개선하도록 도울 수 있습니다.

인텔® 가상화 기술(VT-x):
- 인텔® 가상화 기술(VT-x)을 사용하면 하나의 하드웨어 플랫폼을 여러 ´´가상´´ 플랫폼으로 사용할 수 있습니다. 가동 중지 시간을 줄이고 컴퓨팅 작업을 별도의 파티션으로 이동하여 생산성을 유지함으로써 향상된 관리성을 제공합니다.

인텔® 64:
- 인텔® 64 아키텍처는 적절한 소프트웨어와 함께 사용하면 서버, 워크스테이션, PC 및 모바일 플랫폼에서 64비트 처리가 가능합니다.¹ 인텔 64는 시스템이 4GB 이상의 가상 및 물리적 메모리를 처리할 수 있도록 하여 성능을 향상시킵니다. 프로세서 확장 .

인텔® 클리어 비디오 HD 기술:
- 인텔® 클리어 비디오 HD 기술은 이전 버전 인텔® 클리어 비디오 기술과 마찬가지로 통합 프로세서 그래픽의 이미지 디코딩 및 이미지 처리 기술 모음으로, 비디오 재생을 개선하고 더 좋고 더 선명하고 더 자연스럽고 사실적인 이미지를 생성합니다. 선명하고 안정적인 영상을 제공합니다. 인텔® 클리어 비디오 HD 기술은 더 풍부한 색상과 더 사실적인 피부 톤을 위해 비디오 품질을 개선합니다.

은닉처:
- CPU 캐시는 프로세서에 상주하는 빠른 메모리 영역입니다. 인텔® 스마트 캐시는 모든 코어가 마지막 레벨 캐시에 대한 액세스를 동적으로 공유할 수 있도록 하는 아키텍처를 나타냅니다.

인텔® AES 새 지침:
- Intel® AES New Instructions(Intel® AES-NI)는 빠르고 안전하게 데이터를 암호화하고 해독하기 위한 지침 세트입니다. AES-NI는 대량 암호화/암호 해독 응용 프로그램, 인증, 난수 생성 및 인증 암호화와 같은 암호화 응용 프로그램에 유용한 구성 요소입니다.

인텔 InTru 3D 기술:
- Intel InTru 3D 기술은 HDMI 1.4 및 프리미엄 오디오를 통해 풀 1080p 해상도 스테레오 3D Blu-ray* 재생을 제공합니다.

나머지 상태:
- 절전 상태(C-상태)는 프로세서가 유휴 상태일 때 전력을 절약하는 데 사용됩니다. C0는 작동 상태입니다. 즉, CPU가 유용한 작업을 수행하고 있습니다. C1은 첫 번째 유휴 상태이고 C2는 두 번째 유휴 상태이며 C-상태 번호가 높을수록 더 많은 절전 조치가 취해집니다.

인텔® 터보 부스트 기술:
- 인텔® 터보 부스트 기술은 열 및 성능 헤드룸을 활용하여 필요할 때 더 빠른 속도를 제공하고 그렇지 않을 때 더 많은 전력 효율성을 제공함으로써 필요에 따라 프로세서의 주파수를 동적으로 증가시킵니다.

최대 터보 클럭 속도:
- 최대 터보 주파수는 프로세서가 Intel® Turbo Boost Technology 및 Intel® Thermal Velocity Boost(장착된 경우)와 함께 작동할 수 있는 최대 단일 코어 주파수입니다. 주파수는 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 수십억 주기로 측정됩니다.

실행-비활성화 비트:
- Execute-Disable Bit는 바이러스 감염 위험을 줄이고 악성 소프트웨어가 서버나 네트워크에서 실행되는 것을 방지할 수 있는 하드웨어 기반 보안 기능입니다.

인텔® 하이퍼 스레딩 기술:
- 인텔® 하이퍼 스레딩 기술은 물리적 코어당 2개의 처리 스레드를 지원합니다. 스레드가 많은 애플리케이션은 병렬로 더 많은 작업을 수행하고 작업을 더 빨리 완료할 수 있습니다.

명령어 세트:
- 명령어 세트는 마이크로프로세서가 이해하고 실행할 수 있는 기본 명령 및 명령어 세트입니다. 표시된 값은 이 프로세서가 호환되는 인텔 명령어 세트를 나타냅니다.

인텔® 퀵 싱크 비디오:
- Intel® Quick Sync Video는 휴대용 미디어 플레이어, 온라인 출판, 비디오 편집 및 개발을 위한 빠른 비디오 변환을 제공합니다.

인텔® v프로™ 플랫폼:
- 자격 Intel vPro® 플랫폼은 동급 최고의 성능, 내장 보안, 최신 관리성 및 플랫폼 안정성을 갖춘 비즈니스 컴퓨팅 엔드포인트를 구축하는 데 사용되는 일련의 하드웨어 및 기술입니다.

확장 페이지 테이블(EPT)이 있는 인텔® VT-x:
- SLAT(Second Level Address Translation)라고도 하는 EPT(Extended Page Tables)가 포함된 Intel® VT-x는 메모리 집약적인 가상화 애플리케이션을 가속화합니다. 인텔® 가상화 기술 플랫폼에서 확장된 페이지 테이블을 사용하면 페이지 테이블 관리의 하드웨어 최적화를 통해 전체 스토리지 및 전력 비용이 절감되고 배터리 수명이 늘어납니다.

고급 인텔 SpeedStep® 기술:
- 고급 인텔 스피드스텝® 기술은 모바일 장치에 필요한 최소 에너지 소비와 고성능의 조합을 위한 고급 기능입니다. 기존의 Intel SpeedStep® 기술은 프로세서 부하에 따라 높은 수준과 낮은 수준 사이에서 전압과 주파수를 동시에 전환합니다. 향상된 인텔 스피드스텝® 기술은 이 아키텍처를 기반으로 하며 전압과 주파수 변경 간 격리, 클록 파티셔닝 및 복구와 같은 설계 전략을 활용합니다.

인텔® 클리어 비디오 기술:
- 인텔® 클리어 비디오 기술은 비디오 재생을 개선하는 온보드 프로세서 그래픽의 이미지 디코딩 및 이미지 처리 기술 모음으로, 더 좋고 더 선명한 이미지와 더 자연스럽고 사실적이며 생생한 색상을 제공합니다. 안정적인 비디오 이미지.

보안 키:
- 인텔® 보안 키는 완전히 난수를 생성하여 암호화 알고리즘을 강화하는 디지털 난수 생성기를 기반으로 합니다.

인텔® 터보 부스트 기술 2.0 클록 주파수:
- 인텔® 터보 부스트 기술 2.0의 클럭 속도는 인텔® 터보 부스트 기술이 적용된 프로세서가 작동할 수 있는 단일 프로세서 코어의 최대 클럭 속도입니다. 주파수는 일반적으로 기가헤르츠(GHz) 또는 초당 수십억 클록 주기로 측정됩니다.

인텔® 소프트웨어 가드 확장(인텔® SGX):
- Intel® Software Guard Extensions(Intel® SGX)를 사용하면 응용 프로그램이 중요한 루틴과 데이터에 대해 하드웨어 적용 Trusted Execution 보호를 설정할 수 있습니다. Intel® SGX는 개발자에게 CPU 지원 TEE(신뢰할 수 있는 실행 환경)에서 코드와 데이터를 분할하는 방법을 제공합니다.

명령어 세트 확장:
- 명령 집합 확장은 여러 데이터 개체에서 동일한 작업을 수행할 때 성능을 향상시키기 위한 추가 명령입니다. 여기에는 SSE(Streaming SIMD Extensions) 및 AVX(Advanced Vector Extensions)가 포함될 수 있습니다.

열 모니터링 기술:
- 열 모니터링 기술은 열 관리 기능을 통해 프로세서 패키지와 시스템을 온도 관련 오류로부터 보호합니다. 온칩 디지털 온도 센서는 코어의 온도를 감지하고 열 관리 기능은 필요할 때 패키지의 전력 소비를 낮추어 정상 작동 한계 내에서 온도를 낮춥니다.

지원되는 인텔® Optane™ DC 영구 메모리:
- 인텔® Optane™ DC 영구 메모리는 DRAM 성능에 비해 크고 비용 효율적인 스토리지 용량을 제공하기 위해 메모리와 스토리지 사이에 있는 혁신적인 영구 스토리지 계층을 나타냅니다. 기존 DRAM과 함께 사용할 경우 시스템 수준의 스토리지 용량이 큰 Intel Optane DC 영구 메모리는 클라우드, 데이터베이스, 메모리 내 분석, 가상화 및 CDN(콘텐츠 전송 네트워크) 애플리케이션과 같이 메모리 제약이 있는 워크로드의 변환을 지원합니다.

인텔® 메모리 보호 확장(인텔® MPX):
- 인텔® 메모리 보호 확장(인텔® MPX)은 컴파일러 수정과 함께 소프트웨어에서 컴파일 중에 사용된 메모리 참조가 버퍼 오버플로로 인해 런타임 시 손상되거나 안전하지 않게 되는지 확인하는 데 사용할 수 있는 하드웨어 기능 모음을 제공합니다. 방법.

인텔® 부트 가드:
- 부트 가드가 포함된 인텔® 장치 보호 기술은 운영 체제가 활성화되기 전에 바이러스 및 악성 소프트웨어 공격으로부터 환경을 보호합니다.

인텔® TSX-NI:
- Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions(Intel® TSX-NI)는 멀티스레드 성능 확장을 위한 명령 세트입니다. 이 기술은 소프트웨어의 잠금 제어를 개선하여 병렬 작업의 효율성을 향상시킵니다.


명세서:

프로세서 사양:
- 인텔® 하이퍼 스레딩 기술(인텔® Ht 기술)
- 인텔® 터보 부스트 기술: 2.0
- 인텔® 퀵 싱크 비디오 기술: 예
- Intel® Intru™ 3d 기술: 예
- Intel® Clear Video Hd 기술(Intel® Cvt Hd): 예
- Intel® Aes New Instructions(Intel® Aes-Ni): 예
- 향상된 인텔 스피드스텝 기술: 예
- 인텔® 신뢰 실행 기술: 예
- Intel® 보호 메모리 확장(Intel® Mpx): 예
- 인텔® 터보 부스트 기술 2.0 주파수: 5ghz
- Intel® Sgx에 대한 최대 엔클레이브 크기 지원: 0.5GB
- 확장 페이지 테이블이 있는 Intel® Vt-X(Ept): 예
- 인텔® 보안 키: 예
- 인텔® Os 가드: 예
- 인텔® 클리어 비디오 기술: 예
- Intel® 소프트웨어 가드 확장(Intel® Sgx): 있음
- 인텔® 64: 예
- 인텔® 가상화 기술(Vt-X): 예
- 직접 I/O용 인텔® 가상화 기술(Vt-D): 예
- 인텔® 부트 가드: 예
- Intel® Vpro™ 플랫폼 적격성: 예

프로세서:
- 프로세서 제품군: Intel Xeon E
- CPU 코어 수: 6
- 프로세서 소켓: Lga 1200(소켓 H5)
- 프로세서 리소그래피: 14nm
- 프로세서 제조업체: 인텔
- 프로세서: E-2356g
- 프로세서의 기본 주파수: 3.2ghz
- 프로세서 작동 모드: 64비트
- 구성 요소: 서버/워크스테이션
- 프로세서 스레드: 12
- 시스템 버스 속도: 8gt/S
- 프로세서 부스트 주파수: 5ghz
- 프로세서 캐시: 12mb
- 프로세서 캐시 유형: Smartcache
- 열 설계 전력(Tdp): 80w

그래픽:
- 별도의 그래픽 어댑터: 예
- 온보드 그래픽 어댑터 모델: Intel Uhd Graphics P750
- 최대 온보드 그래픽 어댑터 메모리: 64GB
- 온보드 그래픽 어댑터 기본 주파수: 350mhz
- 온보드 그래픽 어댑터의 최대 동적 주파수: 1300mhz
- 온보드 그래픽 어댑터를 통한 4k 지원: 예
- 온보드 그래픽 어댑터 OpenGL 버전: 4.5
- 최대 해상도(Displayport)에서 온보드 그래픽 어댑터의 재생률: 60hz
- 최대 해상도에서 온보드 그래픽 어댑터의 재생률(Edp - 통합 평면 스크린): 60hz
- 최대 해상도(HDMI)에서 온보드 그래픽 어댑터의 재생률: 60hz
- 계산기 수: 32

특징:
- 비활성화 비트 실행: 예
- 유휴 상태: 예
- 열 모니터링 기술: 예
- 시장 세그먼트: 서버
- 최대 Pci Express 레인 수: 20
- Pci Express 슬롯 버전: 4.0
- Pci 익스프레스 구성: 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
- 지원 명령어 세트: Sse4.1, Sse4.2, Avx 2.0, Avx-512
- 확장성: 1초
- CPU 구성(최대): 1

저장:
- 메모리 채널: 듀얼 채널
- 프로세서가 지원하는 최대 내부 메모리: 128GB
- 프로세서가 지원하는 메모리 유형: Ddr4 Sdram
- Ecc: 예

기술적 세부 사항:
- 지원 메모리: DDR4 Sdram

작동 조건:
- 접합: 100ºc

무게와 치수:
- 프로세서 패키지 크기: 37.5x37.5mm

기타 기능:
- 램 메모리 최대: 128GB

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