Intel S1151 Xeon E-2224 Box 3.4 Ghz プロセッサー

Intel®Optane™メモリは、システムメモリとストレージの間に位置する革新的な新しいクラスの不揮発性メモリであり、システムのパフォーマンスと応答性を向上させます。インテル®RapidStorageTechnologyDriverと組み合わせると、OSに1つの仮想ドライブを提供しながら、ストレージの複数の層をシームレスに管理し、頻繁に使用されるデータがストレージの最速の層に存在するようにします。インテル®Optane™メモリーには、特定のハードウェアおよびソフトウェア構成が必要です。

インテル®ターボブーストテクノロジー：
インテル®ターボブーストテクノロジーは、必要に応じてプロセッサーの周波数を動的に増加させ、熱と電力のヘッドルームを利用して、必要なときにバースト速度を提供し、必要のないときにエネルギー効率を向上させます。

インテル®vPro™プラットフォームの適格性：
インテル®vPro™テクノロジーは、ITセキュリティの4つの重要な領域に対処することを目的とした、プロセッサーに組み込まれた一連のセキュリティおよび管理機能です。1）ルートキット、ウイルス、マルウェアからの保護を含む脅威管理2）IDおよびWebサイトアクセスポイントの保護3）機密の個人およびビジネスデータの保護4）PCおよびワークステーションのリモートおよびローカルの監視、修復、および修復。

Intel®仮想化テクノロジー（VT x）：
Intel®VirtualizationTechnology（VT x）を使用すると、1つのハードウェアプラットフォームを複数の「仮想」プラットフォームとして機能させることができます。ダウンタイムを制限し、コンピューティングアクティビティを個別のパーティションに分離することで生産性を維持することにより、管理性が向上します。

ダイレクトI/O（VT d）向けインテルバーチャライゼーションテクノロジー：
ダイレクトI/O（VT d）用のインテル®バーチャライゼーション・テクノロジーは、IA 32（VT x）およびItanium®プロセッサー（VT i）仮想化の既存のサポートを継続し、I/Oデバイス仮想化の新しいサポートを追加します。 Intel VT dは、エンドユーザーがシステムのセキュリティと信頼性を向上させ、仮想化環境でのI/Oデバイスのパフォーマンスを向上させるのに役立ちます。

拡張ページテーブル（EPT）を備えたIntel®VTx：
拡張ページテーブル（EPT）を備えたIntel®VTxは、セカンドレベルアドレストランスレーション（SLAT）とも呼ばれ、メモリを大量に消費する仮想化アプリケーションに高速化を提供します。 Intel®VirtualizationTechnologyプラットフォームの拡張ページテーブルは、ページテーブル管理のハードウェア最適化を通じて、メモリと電力のオーバーヘッドコストを削減し、バッテリ寿命を延ばします。

インテル®TSXNI：
インテル®トランザクション同期拡張機能の新しい命令（インテル®TSXNI）は、マルチスレッドのパフォーマンススケーリングに焦点を当てた一連の命令です。このテクノロジーは、ソフトウェアのロック制御を改善することにより、並列操作をより効率的にするのに役立ちます。

インテル®64：
インテル®64アーキテクチャーは、サポートソフトウェアと組み合わせると、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイルプラットフォームで64ビットコンピューティングを実現します。¹インテル64アーキテクチャーは、システムが4 GBを超える仮想メモリと物理メモリの両方に対応できるようにすることで、パフォーマンスを向上させます。

指図書：
命令セットとは、マイクロプロセッサが理解して実行できるコマンドと命令の基本セットを指します。示されている値は、このプロセッサが互換性のあるIntelの命令セットを表しています。

命令セット拡張：
命令セット拡張は、同じ操作が複数のデータオブジェクトで実行されるときにパフォーマンスを向上させることができる追加の命令です。これらには、SSE（ストリーミングSIMD拡張命令）およびAVX（高度なベクトル拡張命令）が含まれます。

アイドル状態：
アイドル状態（C状態）は、プロセッサがアイドル状態のときに電力を節約するために使用されます。 C0は動作状態であり、CPUが有用な作業を行っていることを意味します。 C1は最初のアイドル状態であり、C2は2番目の状態であり、以下同様に、数値的に高いC状態に対してより多くの省電力アクションが実行されます。

強化されたIntelSpeedStep®テクノロジー：
強化されたインテルSpeedStep®テクノロジーは、モバイルシステムの省電力ニーズを満たしながら高性能を実現する高度な手段です。従来のインテルSpeedStep®テクノロジーは、プロセッサーの負荷に応じて、電圧と周波数の両方を高レベルと低レベルの間で同時に切り替えます。強化されたインテルSpeedStep®テクノロジーは、電圧と周波数の変化の分離、クロックの分割と回復などの設計戦略を使用して、そのアーキテクチャーに基づいて構築されています。

熱監視技術：
熱監視テクノロジーは、いくつかの熱管理機能を通じて、プロセッサパッケージとシステムを熱障害から保護します。オンダイデジタル熱センサー（DTS）がコアの温度を検出し、熱管理機能によりパッケージの消費電力が削減され、通常の動作制限内にとどまるために必要なときに温度が削減されます。


仕様：

Intel Xeon E 2224
プロセッサファミリ：Intel Xeon E
プロセッサーソケット：LGA 1151（ソケットH4）
プロセッサーリソグラフィー：14 nm
メモリチャネル：デュアルチャネル
プロセッサでサポートされる最大内部メモリ：128 GB
プロセッサでサポートされているメモリタイプ：DDR4 SDRAM
市場セグメント：サーバー、
PCI Express構成：1x16、2x8、1x8 + 2x4
サポートされている命令セット：SSE4.1、SSE4.2、AVX 2.0
インテル®ターボブーストテクノロジー2.0周波数：4.6 GHz
パッケージタイプ：小売ボックス

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