Intel Core i7-9700KF 3.60GHZ プロセッサー

インテル®Optane™メモリーは、システムのパフォーマンスと応答性を加速するために、システムのメモリーとストレージの間に位置する革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル®ラピッドストレージテクノロジードライバーと組み合わせると、ストレージの複数の層をシームレスに管理しながら、1つの仮想ドライブをOSに提示し、頻繁に使用されるデータがストレージの最速の層に存在するようにします。インテル®Optane™メモリーには、特定のハードウェアおよびソフトウェア構成が必要です。

インテル®ターボブーストテクノロジー：
インテル®ターボブーストテクノロジーは、必要に応じてプロセッサーの周波数を動的に増加させ、熱と電力のヘッドルームを利用して、必要なときにバースト速度を提供し、必要のないときにエネルギー効率を向上させます。

インテル®ハイパースレッディングテクノロジー：
インテル®ハイパースレッディングテクノロジー（インテル®HTテクノロジー）は、物理コアごとに2つの処理スレッドを提供します。高度にスレッド化されたアプリケーションは、より多くの作業を並行して実行し、タスクをより早く完了することができます。

インテル®仮想化テクノロジー（VT x）：
Intel®VirtualizationTechnology（VT x）を使用すると、1つのハードウェアプラットフォームを複数の「仮想」プラットフォームとして機能させることができます。ダウンタイムを制限し、コンピューティングアクティビティを個別のパーティションに分離することで生産性を維持することにより、管理性が向上します。

ダイレクトI / O（VT d）向けインテル®バーチャライゼーション・テクノロジー：
ダイレクトI / O（VT d）用のIntel®仮想化テクノロジーは、IA 32（VT x）およびItanium®プロセッサー（VT i）仮想化の既存のサポートから継続し、I / Oデバイス仮想化の新しいサポートを追加します。 Intel VT dは、エンドユーザーがシステムのセキュリティと信頼性を向上させ、仮想化環境でのI / Oデバイスのパフォーマンスを向上させるのに役立ちます。

拡張ページテーブル（EPT）を備えたインテル®VTx：
拡張ページテーブル（EPT）を備えたインテル®VTxは、セカンドレベルアドレストランスレーション（SLAT）とも呼ばれ、メモリを大量に消費する仮想化アプリケーションに高速化を提供します。 Intel®VirtualizationTechnologyプラットフォームの拡張ページテーブルは、ページテーブル管理のハードウェア最適化を通じて、メモリと電力のオーバーヘッドコストを削減し、バッテリ寿命を延ばします。

インテル®64：
Intel®64アーキテクチャは、サポートソフトウェアと組み合わせると、サーバー、ワークステーション、デスクトップ、およびモバイルプラットフォームで64ビットコンピューティングを提供します¹。Intel64アーキテクチャは、システムが4 GBを超える仮想メモリと物理メモリの両方に対応できるようにすることで、パフォーマンスを向上させます。

指図書：
命令セットとは、マイクロプロセッサが理解して実行できるコマンドと命令の基本セットを指します。示されている値は、このプロセッサが互換性のあるIntelの命令セットを表しています。

命令セット拡張：
命令セット拡張は、同じ操作が複数のデータオブジェクトで実行されるときにパフォーマンスを向上させることができる追加の命令です。これらには、SSE（ストリーミングSIMD拡張命令）およびAVX（高度なベクトル拡張命令）が含まれます。

アイドル状態：
アイドル状態（C状態）は、プロセッサがアイドル状態のときに電力を節約するために使用されます。 C0は動作状態であり、CPUが有用な作業を行っていることを意味します。 C1は最初のアイドル状態、C2は2番目というように続き、数値的に高いC状態に対してより多くの省電力アクションが実行されます。

強化されたIntelSpeedStep®テクノロジー：
強化されたIntelSpeedStep®テクノロジーは、モバイルシステムの省電力ニーズを満たしながら高性能を実現する高度な手段です。従来のインテルSpeedStep®テクノロジーは、プロセッサーの負荷に応じて、電圧と周波数の両方を高レベルと低レベルの間で同時に切り替えます。強化されたIntelSpeedStep®テクノロジーは、電圧と周波数の変化の分離、クロックの分割と回復などの設計戦略を使用して、そのアーキテクチャに基づいて構築されています。

熱監視技術：
熱監視テクノロジは、いくつかの熱管理機能を通じて、プロセッサパッケージとシステムを熱障害から保護します。オンダイデジタル熱センサー（DTS）がコアの温度を検出し、熱管理機能によりパッケージの消費電力が削減され、通常の動作制限内にとどまるために必要なときに温度が削減されます。

インテル®ID保護テクノロジー：
インテル®ID保護テクノロジーは、組み込みのセキュリティトークンテクノロジーであり、オンラインの顧客およびビジネスデータへのアクセスを脅威や詐欺から保護するためのシンプルで改ざんされにくい方法を提供します。インテル®IPTは、固有のユーザーのPCのハードウェアベースの証明をWebサイト、金融機関、およびネットワークサービスに提供します。ログインしようとしているマルウェアではないことを確認します。インテル®IPTは、Webサイトやビジネスログインでの情報を保護するための2要素認証ソリューションの重要なコンポーネントになります。


仕様：

必需品：
製品コレクション：第9世代インテル®Core™i7プロセッサー
垂直セグメント：デスクトップ
プロセッサー番号：i7 9700KF
ステータス：ローンチ
発売日：Q1´19
リソグラフィー：14 nm
付属品：ご注意：箱入り商品にはファンやヒートシンクは含まれていません
使用条件：PC /クライアント/タブレット

CPU仕様：
コア数：8
スレッド数：8
プロセッサー基本周波数：3.60 GHz
最大ターボ周波数：4.90 GHz
キャッシュ：12MBインテル®スマートキャッシュ
バス速度：8GT / s
インテル®ターボブーストテクノロジー2.0周波数‡：4.90GHz
TDP：95 W

補足情報：
利用可能な埋め込みオプション：いいえ
データシート：今すぐ見る

メモリ仕様：
最大メモリサイズ（メモリタイプによって異なります）：128GB
メモリタイプ：DDR4 2666
メモリチャネルの最大数：2
最大メモリ帯域幅：41.6GB / s
サポートされているECCメモリ‡：いいえ

拡張オプション：
スケーラビリティ：1Sのみ
PCI Expressリビジョン：3.0
PCI Express構成‡：最大1x16、2x8、1x8 + 2x4
PCI Expressレーンの最大数：16

パッケージ仕様：
サポートされているソケット：FCLGA1151
最大CPU構成：1
サーマルソリューション仕様：PCG2015D（130W）
接合部：100°C
パッケージサイズ：37.5mm x 37.5mm

先端技術：
インテル®Optane™メモリー対応‡：はい
インテル®ターボブーストテクノロジー‡：2.0
インテルvPro®プラットフォームの適格性‡：いいえ
インテル®ハイパースレッディングテクノロジー‡：いいえ
インテル®バーチャライゼーション・テクノロジー（VT x）‡：はい
ダイレクトI / O（VT d）向けインテル®バーチャライゼーション・テクノロジー‡：はい
拡張ページテーブル（EPT）を備えたインテル®VTx‡：はい
インテル®トランザクション同期拡張機能：はい
インテル®64‡：はい
命令セット：64ビット
命令セット拡張：インテル®SSE4.1、インテル®SSE4.2、インテル®AVX2
アイドル状態：はい
強化されたIntelSpeedStep®テクノロジー：はい
熱監視技術：はい
インテル®ID保護テクノロジー‡：はい
インテル®StableImagePlatformProgram（SIPP）：いいえ

セキュリティと信頼性：
インテル®AESの新しい手順：はい
安全な鍵：はい
インテル®SoftwareGuardExtensions（インテル®SGX）：インテル®MEでは可能
インテル®メモリー・プロテクション・エクステンション（インテル®MPX）：はい
インテル®OSガード：はい
インテル®トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡：いいえ
無効ビットの実行‡：はい
インテル®ブートガード：はい

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