Thermaltake Refrigeración líquida TG-30

TG 30 es un compuesto térmico premium para un rendimiento de enfriamiento de alto estándar diseñado para reducir las temperaturas de la CPU de manera efectiva.


Alta conductividad térmica:
Con una conductividad térmica de 8.0 W / mk, el compuesto térmico también contiene polvo de diamantes que permite a los usuarios buscar una mayor tasa de transferencia de calor.

Fácil de aplicar:
El compuesto térmico especialmente formulado de Thermaltake encaja perfectamente con la plantilla en forma de panal, que proporciona una manera más fácil de aplicar su compuesto térmico para una superficie limpia y bien cubierta que se adapta a todas las CPU.

Kit de aplicación todo en uno:
Este kit de aplicación de compuesto térmico incluye un conjunto de herramientas de fácil aplicación para uso inmediato.

Sostenibilidad y seguridad:
El compuesto térmico de alta calidad proporciona una vida útil más prolongada para eliminar el secado o el agrietamiento durante el uso.
El compuesto no conductor eléctrico garantiza mejores medidas de seguridad para usted y su sistema.


Especificaciones:

Conductividad térmica: 4,5 w / mk
Peso: 4g
Viscosidad: 76 pa s
Impedancia térmica: 0,185 ° c in² / w
Densidad: 2,55 g / cm³

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