Team Group Vulcan Z 32GB 2x16GB DDR4 3200Mhz RAM

Verstärkte Struktur und verbesserte Wärmeableitung:
Der Wärmeverteiler wurde für vollständigen Schutz und verbesserte Wärmeableitung entwickelt und wird im Stanzverfahren mit einem 0,8 mm dicken, einteiligen Aluminium aus Aluminium hergestellt, um die Karosseriestruktur zu verstärken. Darüber hinaus kann der elektrolytische Anodisierungsprozess die Korrosionsbeständigkeit verbessern und ihn nicht leitend machen. Darüber hinaus kann der supraleitende Wärmeleitkleber den Spielspeicher innerhalb der Betriebstemperaturen halten.

Ausgewählte IC-Chips. Stabil und langlebig:
Der DDR4-Spielespeicher wird durch einen strengen Testprozess hergestellt und ausgewählt, um vollständige Kompatibilität und Stabilität zu gewährleisten. Dies bietet Spielern einen DDR4-Speicher mit hervorragender Qualität, Stabilität und Kompatibilität.

Hohe Leistung, geringer Stromverbrauch und einfaches Upgrade:
Zusätzlich zur Erhöhung der Datenübertragungsrate wird auch die Grundarbeitsspannung der neuen Generation des DDR4-Speichers auf 1,2 V verringert. Dieser Desktop-Speicher spart Energie, ist leistungsstark und verbraucht wenig Strom.

Unterstützt Intel XMP und automatisches Übertakten:
T FORCE VULCAN Z DDR4-Spielespeicher ist Plug-and-Play-fähig. Das Übertakten kann sehr einfach sein, ohne dass das BIOS manuell angepasst werden muss. Es ist sowohl mit der Intel- als auch mit der AMD-Plattform kompatibel, sodass Gamer problemlos übertakten können.

T FORCE:
T FORCE ist TEAM Force. Das rote „T“ auf dem Logo von „TF“ steht für die Leidenschaft von TEAMGROUP für die Speicherprodukte. Das schwarze „F“ steht für die über 18-jährige Werbung von TEAMGROUP für Speicherprodukte. Das visuelle Design der perfekten Kombination symbolisiert elegant ein Paar fliegender Flügel. Sie zeigen, dass die hochwertigen und extrem leistungsfähigen Spieleprodukte von TEAMGROUP es allen Spielern ermöglichen, das Tempolimit zu überschreiten und die sich ständig verändernde Welt des Spielens zu genießen.

Eigenschaften:
Einfaches Design zum perfekten Schutz des Kühlmoduls
Hoch wärmeleitender Klebstoff
Unterstützt Intel & AMD Motherboards
Ausgewählter IC von hoher Qualität
Unterstützt XMP2.0
Energieeinsparung bei extrem niedriger Arbeitsspannung


Spezifikationen:

Latenz: CL16 18 18 38, CL16 20 20 40
Kapazität: 8 GB 16 GB 32 GB 8 GB x 2 16 GB x 2 32 GB x 2
Datenübertragungsbandbreite: 25.600 MB / s (PC4 25600)
Spannung: 1,45 V, 1,35 V.
Abmessungen: 32 (H) x 140 (L) x 7 (B) mm
Wärmeverteiler: Aluminium-Wärmeverteiler

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