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Gigabyte H310M DS2 2.0 Hauptplatine
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Produktinformation Gigabyte H310M DS2 2.0 Hauptplatine
EIGENSCHAFTEN:
Unterstützt Intel® Core ™ -Prozessoren der 9. und 8. Generation
Dual Channel Non ECC ungepuffertes DDR4
8-Kanal-HD-Audio mit hochwertigen Audiokondensatoren
GIGABYTE Exclusive 8118 Gaming LAN mit Bandbreitenmanagement
CEC 2019 bereit, Strom sparen mit einem einfachen Klick
Smart Fan 5 verfügt über mehrere Temperatursensoren und Hybrid-Lüfter-Header mit FAN STOP
Alle neuen GIGABYTE ™ APP Center, einfach und leicht zu bedienen
Design gegen Schwefelwiderstände
SPEZIFIKATIONEN:
Zentralprozessor
Unterstützung für Intel® Core ™ i9-Prozessoren der 9. und 8. Generation / Intel® Core ™ i7-Prozessoren / Intel® Core ™ i5-Prozessoren / Intel® Core ™ i3-Prozessoren / Intel® Pentium®-Prozessoren / Intel® Celeron®-Prozessoren im LGA1151-Paket
Der L3-Cache variiert je nach CPU
Chipsatz
Intel® H310 Express Chipsatz
Erinnerung
2 x DDR4-DIMM-Sockel, die bis zu 32 GB Systemspeicher unterstützen
Zweikanal-Speicherarchitektur
Unterstützung für DDR4 2666/2400/2133 MHz Speichermodule
Unterstützung für nicht gepufferte ECC-DIMM 1Rx8 / 2Rx8-Speichermodule (Betrieb im Nicht-ECC-Modus)
Unterstützung für nicht ECC Un gepufferte DIMM 1Rx8 / 2Rx8 / 1Rx16-Speichermodule
Unterstützung für XMP-Speichermodule (Extreme Memory Profile)
LAN
Realtek® GbE LAN-Chip (10/100/1000 Mbit)
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Eigenschaften Gigabyte H310M DS2 2.0 Hauptplatine
Technologie Gigabyte H310M DS2 2.0 Hauptplatine
Nachhaltig Gigabyte H310M DS2 2.0 Hauptplatine
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