Enermax ETS-T50 AXE Silent Edition CPU-Lüfter

Der ETS-T50 AX Silent Edition ist ein Hochleistungs-CPU-Lüfter mit einer Kühlleistung von bis zu 230 W TDP und innovativen Technologien.

Das asymmetrische Design mit fünf 6-mm-Heatpipes mit der Heat Pipe Direct Touch-Technologie garantiert eine schnelle Wärmeübertragung und ermöglicht den Einbau größerer RAM-Größen.

Der Kühlkörper ist mit einem 14-cm-Enermax-Lüfter mit patentierter Twister Bearing-Technologie ausgestattet.

Luftstromoptimierung Design Differentíal FLW Design erhöht den Luftstrom um bis zu +15 %.

Die Luft wird durch konische Tunnel geleitet, um ihren Strom zu beschleunigen.

Aufgrund des schnellsten Durchgangs kalter Luft wird Wärme schneller abgeführt.

Vortex Generator Flow (VGF) Patentierte Technologie Vortex-Generatoren werden in der Luftfahrtindustrie eingesetzt, indem der Luftstrom so nah wie möglich an den Flügeln des Flugzeugs entlang geleitet wird.

Während der Entwicklung des Kühlkörpers erkannten Enermax-Ingenieure das Potenzial dieser Technologie, um den Luftstrom im Kühlkörper zu optimieren:

Kleine Spoiler in den Lamellen – die sogenannten Vortex Generatoren – leiten die Luft entlang der Heatpipes.

Auf der Rückseite der Heatpipes kann viel mehr Frischluft übertragen werden, was eine bessere Kühlung garantiert.

Heat Pipe Direct Touch (HDT) mit der patentierten Technologie Heat Pipe Direct Touch - Die Heat Pipe wird direkt von der CPU unterstützt.

Der Vorteil ist die schnellste Wärmeübertragung ohne zusätzlichen Widerstand.

Asymmetrisches Design der Heatpipe Das asymmetrische Design der Heatpipe schafft zusätzlichen Platz, um zu verhindern, dass der Lüfter größere RAM-Module blockiert.

Enermax Hochdruck Die ETS-T50 AX Silent Edition ist mit einem 14-cm-Hochdrucklüfter ausgestattet, der für den Einsatz in CPU-Kühlkörpern ausgelegt ist.

Die patentierte Twister Bearing Technologie garantiert eine weiche Funktion und eine lange Haltbarkeit von bis zu 160.000 MTBF Stunden.

Die 9 Hochdruckblätter drehen sich mit 500 bis 1.000 U/min, um eine ultraleise Funktion zu gewährleisten.

Wärmeleitschicht Die Wärmeleitschicht ist eine Schutzschicht, die Oxidation verhindert, ohne die Wärmeübertragung zu beeinträchtigen.

Luftumlenker Der bestückte Luftumlenker bietet dem Benutzer die Möglichkeit, den Luftstrom in die gewünschte Richtung zu lenken.

Dies ermöglicht es, den perfekten Luftstrom in der Box entsprechend den Anforderungen des Systems zu erzeugen.

TECHNISCHE SPEZIFIKATION PANORAMA Allgemein ETS -T50A -FSS Zócalos kompatibel mit Intel® LGA 1200 -775 -115x -1366 -2011 (-3) Square ILM -2066 Tomas kompatibel mit AMD® FM1 -FM2 (+) -AM2 (+) -AM3 In 160mm Material Kupferrohre zum Heizen -Aluminium Hot Springs 5x Heizrohre Ø 6mm Hot Immersion Black TCC Black Lüftermodell Hochdruck Palette Lüftermodell PWM LED hm LED -TWINTER TRECING TRIP x 140 x 25mm Lüftergeschwindigkeit 500 -1.

000 U/min Nennspannung 12 V 4 PWM-Anschluss 4 -Stecker Menge 1 Geräuschpegel 13 -22db (A) Luftstrom 50.

59-55.

45m3 -H Luftstrom 29.

78-94.

21CFM Statischer Druck 0 -57 -2 -13MM -H2O Im Lieferumfang des Luftkühlers enthalten -14 cm Hochdruck-PWM-Lüfter -Universeller Montagesatz für Intel®- und AMD®-Sockel -Dow -Corning® Thermal Glass (TC -5121) - Cheyon -Sparcer -Installationsanleitung.

ETS Händlerinformationen -T50A -FSS Produktabmessungen 144 -2 x 109 -5 x 160 mm Produktgewicht 1.

39 kg Abmessungen des Produktkartons 220 x 175 x 130 mm Bruttogewicht des Produktkartons - Abmessungen des MAIN BOX 460 x 370 x 295 mm Bruttogewicht des Hauptkartons 12.

5kg Stück des Hauptkartons 8 Code EAN 4713157723376.

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