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Asus WS X299 Pro/SE hauptplatine
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Produktinformation Asus WS X299 Pro/SE hauptplatine
ASUS Control Center: Ein Software-Dienstprogramm, das kleinen und mittleren Unternehmen ein bequemes, sicheres und kostensparendes zentrales IT-Management bietet.
ASMB9 iKVM (BMC): Unterstützt Remote-BIOS-Updates, Lüftersteuerung, eigenständige KVM, Videoaufzeichnung und BSOD-Erfassung und bietet rund um die Uhr Fernüberwachung und -diagnose über die Remote-Konsole (Web-GUI und CLI).
Hocheffizienter VRM-Kühlkörper: Metalllamellenarray, das über ein Heatpipe mit einer großen Oberfläche verbunden ist, zähmt die X299-Thermik, um eine ungedrosselte Leistung zu ermöglichen.
Übertragungsgeschwindigkeiten der nächsten Generation: Bis zu 32 Gbit / s Dual M.2 und U.2 sowie bis zu 10 Gbit / s USB 3.1 Typ A- und Typ C-Verbindungen.
SPEZIFIKATIONEN:
Zentralprozessor
Integrierte Prozessoren der Intel® Socket 2066 Core ™ X-Serie
Chipsatz
Integrieren Sie Intel® X299
Erinnerung
Prozessoren der Intel® Core ™ X-Serie (6 Kerne oben)
8 x DIMM, max. 128 GB, DDR4 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 2666/2400 MHz Nicht-ECC, ungepufferter Speicher
Prozessoren der Intel® Core ™ X-Serie (4-Kern)
4 x DIMM, max. 64 GB, DDR4 4133 (OC) / 4000 (OC) / 3600 (OC) / 2666/2400 MHz Nicht-ECC, ungepufferter Speicher
* Die Unterstützung von Hyper-DIMM unterliegt den physischen Eigenschaften einzelner CPUs.
LAN
Intel® I210 AT, 2 x Gigabit LAN-Controller
USB-Anschlüsse
Intel X299-Chipsatz:
6 x USB 3.1 Gen 1-Anschluss (e) (4 auf der Rückseite, 2 auf der Mittelplatine)
Intel® X299-Chipsatz:
6 x USB 2.0-Anschlüsse (4 an der Rückseite, 2 an der Mittelplatine)
ASMedia USB 3.1 Gen 2 Controller:
3 x USB 3.1 Gen 2-Anschluss (e) (2 auf der Rückseite, Typ A + USB Typ CTM, 1 auf der mittleren Platine)
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Eigenschaften Asus WS X299 Pro/SE hauptplatine
Speichertypen
Chipset
Interne Verbindungen
Multi Gpu
Socket
Form Factor
MHz-Geschwindigkeit
Technologie Asus WS X299 Pro/SE hauptplatine
Nachhaltig Asus WS X299 Pro/SE hauptplatine
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Expertenrezension. Asus WS X299 Pro/SE hauptplatine
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