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Asrock B760 Pro RS hauptplatine
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Produktinformation Asrock B760 Pro RS hauptplatine
Asrock B760 Pro RS/D4.
Prozessorhersteller: Intel, Prozessorsockel: LGA 1700, Kompatibler Prozessor: Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9.
Kompatible Speicherarten: DDR4-SDRAM, Maximaler interner Speicher: 128 GB, Speichersteckplatztyp: DIMM.
Unterstützte Speicherlaufwerksschnittstellen: M.2, SATA III, Unterstützte Speicherlaufwerkstypen: HDD & SSD, RAID-Level: 0, 1, 5, 10.
Ethernet-Schnittstellentyp: 2,5-Gigabit-Ethernet, LAN-Controller: Realtek RTL8125 -BG.
Komponente für: PC, Formfaktor: ATX, Chipsatzfamilie: Intel.
Spezifikationen: - Prozessorhersteller: Intel.
- Prozessorsockel: LGA 1700.
- Kompatibler Prozessor: Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Core™ i9.
- Max.
Anzahl der SMP-Prozessoren: 1.
- Kompatible Speicherarten: DDR4-SDRAM.
- Anzahl der Speichersteckplätze: 4.
- Typ der Speichersteckplätze: DIMM.
- Maximaler interner Speicher: 128 GB.
- Speicherkanäle: Dual-Channel.
- Unterstützte Speichertaktgeschwindigkeiten: 3200,4000,4266,4400,5333 MHz.
- Nicht-ECC: Ja.
- Ethernet: Ja.
- Ethernet-Schnittstellentyp: 2,5-Gigabit-Ethernet.
- LAN-Controller: Realtek RTL8125-BG.
- WLAN: Nein.
- USB 2.0, Anschlüsse: 2.
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anschlüsse: 2.
- Anzahl der SATA III Anschlüsse: 4.
- Audioanschluss an der Frontplatte: Ja.
- ATX-Stromanschluss (24 Pins): Ja.
- CPU-Lüfteranschluss: Ja.
- USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anschlüsse: 1.
- Frontplattenanschluss: Ja.
- EPS-Stromanschluss (8-Pin): Ja.
- Anschluss für RGB-LED-Streifen: Ja.
- TPM-Anschluss: Ja.
- Einbruchsanschluss zum Gehäuse: Ja.
- Line-In: Ja.
- USB 2.0: 2.
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1): 5.
- USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typ C: 1.
- Ethernet LAN-Anschlüsse (RJ-45): 1.
- HDMI-Anschlüsse: 1.
- Anzahl der DVI-D-Anschlüsse: 1.
- DisplayPort-Version: 1.4.
- Kopfhöreranschluss: 1.
- Mikrofoneingang: Ja.
- RAID-Kompatibilität: Ja.
- Unterstützte Speicherlaufwerksschnittstellen: M.2, SATA III.
- Unterstützte Speichergerätetypen: HDD & SSD.
- RAID-Level: 0, 1, 5, 10.
- PCI Express x16-Steckplätze (Gen 4.x): 2.
- Chipsatzfamilie: Intel.
- Chipsatz: B760.
- Formfaktor: ATX.
- Audioausgangskanäle: 7.1 Kanäle.
- Soundchip: Realtek ALC897.
- Komponente für: PC.
- Zertifizierung: - FCC, CE- ErP/EuP ready (ErP/EuP ready Netzteil erforderlich).
- Kompatible Betriebssysteme: Microsoft® Windows® 10 64-Bit / 11 64-Bit.
- Breite: 305 mm.
- Tiefe: 244 mm.
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Eigenschaften Asrock B760 Pro RS hauptplatine
Technologie Asrock B760 Pro RS hauptplatine
Nachhaltig Asrock B760 Pro RS hauptplatine
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Expertenrezension. Asrock B760 Pro RS hauptplatine
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