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Shuttle SH570R8 Intel H5708 뼈대
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상품 정보 Shuttle SH570R8 Intel H5708 뼈대
필요할 때마다 전원에 액세스할 수 있습니다. 큐브 형식의 이 Shuttle Mini PC는 뛰어난 CPU, RAM, 그래픽 및 저장 공간 요구 사항을 가진 전문 사용자를 대상으로 합니다. 10세대(Comet Lake) 및 11세대(Rocket Lake) Intel Core 프로세서용으로 개발된 Intel H570 칩셋을 기반으로 합니다. 33.2 × 21.5 × 19.0cm(TBH)의 작은 치수로 장소 변경이 용이하여 모바일 콘텐츠 제작에 이상적입니다. 최신 하이엔드 프로세서, 최대 128GB RAM, 4개의 하드 디스크, NVMe SSD, 듀얼 기가비트 이더넷 및 최신 듀얼 슬롯 그래픽 카드의 조합으로 cm³당 성능 면에서 동급 최강의 소형 전력 패키지가 탄생했습니다.
특징:
사실적인 3d 모델로 보기:
3D 모델은 360° 이동이 가능하며 줌인하면 미세한 부분까지 볼 수 있습니다. 스마트폰이나 태블릿에서 열면 실제 환경에서 3D 객체로 표시 및 감상이 가능합니다. 그건 그렇고: 이 모든 것은 iOS 및 Android 기기에 앱을 설치하지 않고도 작동합니다.
고속 듀얼 슬롯 그래픽 카드를 위한 공간:
종종 필요한 성능을 제공하는 것은 정말 큰 그래픽 카드뿐입니다. 이 XPC는 대부분의 경우 충분한 공간을 제공합니다. 이 모델에 적합한 듀얼 슬롯 그래픽 카드는 최대 길이 280mm, 높이 120mm × 너비 40mm입니다.
독창적인 냉각 시스템:
고부하에서도 안정적인 작동을 보장하기 위해 이 모델은 두 가지 냉각 방식을 결합합니다. 히트 파이프는 섀시의 프로세서에서 발생하는 폐열을 발산하고 대형 팬은 섀시 내부를 통해 일정한 공기 흐름을 생성합니다.
히트 파이프 냉각 시스템:
프로세서는 폐열을 히트 파이프 냉각 요소의 구리 요소로 방출하여 튜브가 가열되고 열이 냉각 핀으로 전달되도록 합니다. 하우징 팬은 핀을 통해 공기를 밀어 넣어 냉각합니다.
영리한 기류 채널링:
제어되는 팬은 덮개 측면과 섀시 아래에 있는 넉넉한 구멍을 통해 신선한 공기를 흡입합니다. 나가는 동안 이 공기는 프로세스에서 냉각되는 드라이브, 구성 요소 및 중요한 부품을 지나갑니다.
3개의 4k 지원 모니터 연결:
2개의 DisplayPort 커넥터와 1개의 HDMI 2.0 포트*는 고해상도 다중 모니터 워크스테이션을 지원하므로 한 눈에 볼 수 있는 많은 양의 정보를 표시할 수 있습니다.
HDMI 2.0
디스플레이 포트
M.2 모듈을 통한 추가 기능:
2개의 M.2 슬롯을 통해 데이터 캐리어 및 추가 모듈(예: WLAN 또는 무선)을 추가할 수 있습니다. PCI Express 연결 덕분에 M.2 슬롯을 통해 많은 양의 데이터를 짧은 시간에 전송할 수 있습니다.
예:
NVMe SSD용 M.2 2280
WLAN 모듈용 M.2 2230
확장 가능성을 제공하는 2개의 PCI Express 슬롯:
X16 4.0 형식의 PCIe 슬롯과 x4 3.0 형식의 슬롯은 의도한 용도에 맞게 사용할 수 있습니다. 예를 들면 그래픽 카드, 네트워크 카드, I/O 카드, 데이터 캐리어 또는 전문 AV 카드가 있습니다.
최대 128Gb의 램:
가상화, 미디어 제작 및 전문 응용 프로그램은 특히 많은 양의 메모리를 사용합니다. 그러나 슬롯이 4개이므로 총 128GB의 RAM이 있는 이 Mini PC는 아무리 큰 작업이라도 처리할 수 있습니다.
두 개의 네트워크 연결:
이 기능은 중요한 네트워크 애플리케이션에서 특히 흥미롭습니다. 두 개의 기가비트 이더넷 커넥터가 물리적으로 분리된 네트워크를 허용하고 장애 조치 및 로드 밸런싱을 제공하기 때문입니다.
유선 원격 시작:
이 모델은 원격 전원 연결 기능이 있습니다. 2개의 핀 케이블을 사용하여 후면에 있는 핀을 통해 전용 버튼을 연결한 다음 기계를 원격으로 시작할 수 있습니다.
최대 4개의 3.5'' 드라이브:
수십 테라바이트의 메모리 용량: 이 모델의 내부 프레임은 3.5인치 형식의 최대 4개의 하드 드라이브를 위한 공간을 제공합니다. 2.5인치 SSD를 위한 적절한 슬롯도 이미 제공됩니다. 그러나 2.5인치 형식의 추가 SSD에는 설치 프레임이 필요합니다.
데이터 매체에 대한 열 안전:
R8 섀시는 비정상적으로 많은 수의 하드 드라이브를 수용할 수 있기 때문에 내부의 또 다른 대형 팬이 일정한 공기 흐름을 생성하여 데이터 매체 사이에 열이 축적되는 것을 방지합니다.
4*HDD
4 파이프
듀얼 기가비트
원격 전원 켜기
상위 125W
최대 128 6B
명세서:
LGa1200 소켓(10/11세대)의 인텔 프로세서용
최대 Tdp. 125와트
최대 128GB의 DDR4 메모리
2개의 M.2 슬롯(1× M.2 2280, 1× M.2 2230)
듀얼 슬롯 그래픽 카드용 Pcie x16 4.0
확장 카드용 Pcie x4
듀얼 기가비트 이더넷, WLAN 지원
4개의 USB 3.2(10Gbit), 1개의 Usb 3.2 Type C(5Gbit), 3개의 Usb 3.2(5Gbit), 4개의 Usb 2.0
1× HDMI 2.0b, 2× 디스플레이 포트 1.4
4× 3.5''용 공간이 있는 4× Sata
원격 전원 켜기 연결
500와트 전원 공급 장치(80 Plus Gold)
드라이브 베이: 4× 3.5''
추가 HDD 팬: 예
전원 공급 장치: 500와트
특징 Shuttle SH570R8 Intel H5708 뼈대
과학 기술 Shuttle SH570R8 Intel H5708 뼈대
지속 가능한 Shuttle SH570R8 Intel H5708 뼈대
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