Team Group Dark ZA 32GB 2x16GB DDR4 3200Mhz ラム

AMDのメモリ：
AMDの最新のRyzen3000シリーズプロセッサとX570マザーボード用に特別に作られたAMDメモリ。完全な互換性と安定性がテストされています。

強化された構造、強化された熱放散：
厚さ0.8mmの一体型合金アルミニウムを使用したパンチプレスプロセスで作られています。さらに、電解陽極酸化プロセスによる着色は、耐食性を提供し、非導電性にすることができます。超伝導熱接着剤から熱伝導を介して合金クーリングモジュールに熱を伝達することにより、オーバークロックメモリを動作温度内に維持することができます。

選択されたICチップ、安定性と耐久性：
AMD用に特別に作られたTEAMGROUPDDR4ゲーミングメモリは、厳格なテストプロセスを通じて選択されています。すべてのオーバークロックメモリは、完全な互換性と安定性についてテストされています。これにより、ゲーマーは優れた品質、最適なパフォーマンス、安定性、互換性を備えたメモリを利用できます。

高性能、低消費電力、簡単なアップグレード：
データ転送速度の増加に加えて。このデスクトップメモリは、省エネ、高性能、低消費電力です。

OCプロファイル、ワンクリックオーバークロックをサポート：
TFORCEDARKZαDDR4ゲーミングメモリはプラグアンドプレイ対応です。オーバークロックは、BIOSを手動で調整する手間をかけずに簡単に行えます。一歩進むと、オーバークロックメモリの極端なスピード感覚を体験する準備が整います。

Tフォース：
TFORCEはチームフォースです。 「TF」のロゴにある赤い「T」は、ストレージ製品に対するTEAMGROUPの情熱を表しています。黒の「F」は、TEAMGROUPが18年以上にわたってストレージ製品を宣伝してきたことを表しています。完璧な組み合わせのビジュアルデザインは、全翼機のペアをエレガントに象徴しています。 TEAMGROUPの高品質で最高のパフォーマンスのゲーム製品は、すべてのゲーマーが制限速度を破り、絶えず変化するゲームの世界を楽しむことができることを表しています。


特徴

完璧な保護のための鎧のデザイン
高性能アルミ合金ヒートシンク
高熱伝導性接着剤
AMDのために作られたテーラー
厳選された高品質IC
OCプロファイルのサポート
超低動作電圧による省エネ


仕様：

頻度：3200
レイテンシー：CL16 18 18 38、CL16 20 20 40
容量：8GBx2 16GBx2 32GBx2
データ転送帯域幅：25,600 MB / s（PC4 25600）
電圧：1.35V
寸法：43.5（H）x 141（L）x 8.3（W）mm
ヒートスプレッダアルミヒートスプレッダ

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