Shuttle SH570R8 Intel H5708 骨組み

必要なときにいつでも電源にアクセスできます。キューブ形式のこのシャトルミニPCは、CPU、RAM、グラフィックス、およびストレージスペースの要求が非常に高いプロのユーザーに対応します。これは、第10世代（Comet Lake）および第11世代（Rocket Lake）のIntelCoreプロセッサ用に開発されたIntelH570チップセットに基づいています。わずか33.2×21.5×19.0cm（TBH）の小さな寸法により、場所の変更に簡単に使用でき、モバイルコンテンツの制作に最適です。現在のハイエンドプロセッサ、最大128 GBのRAM、4台のハードディスク、NVMe SSD、デュアルギガビットイーサネット、および現在のデュアルスロットグラフィックスカードの組み合わせにより、cm³あたりのパフォーマンスの点でこのリーグで比類のない小さなパワーパッケージが実現します。


特徴：

フォトリアリスティックな3Dモデルとして表示：
3Dモデルは360°移動し、ズームインすることで詳細に表示できます。スマートフォンやタブレットで開くと、実際の環境で3Dオブジェクトとして表示および驚異的に表示できます。ちなみに、これはすべて、iOSおよびAndroidデバイスにアプリをインストールしなくても機能します。

高速デュアルスロットグラフィックカード用のスペース：
多くの場合、必要なパフォーマンスを提供するのは本当に大きなグラフィックカードだけです。このXPCは、ほとんどの場合、十分なスペースを提供します。このモデルに適したデュアルスロットグラフィックカードは、長さ280 mm、高さ120 mm、幅40mmまで可能です。

独創的な冷却システム：
高負荷時でも確実な動作を保証するため、このモデルは2つの冷却方法を組み合わせています。ヒートパイプは、シャーシ上のプロセッサからの廃熱を放散し、その大きなファンは、シャーシの内部を通る一定の空気の流れを生成します。

ヒートパイプ冷却システム：
プロセッサは廃熱をヒートパイプ冷却要素の銅要素に放出します。これにより、チューブが加熱され、熱が冷却フィンに向かって輸送されます。ハウジングのファンがフィンを通して空気を押し出し、フィンを冷却します。

巧妙な気流チャネリング：
制御されたファンは、カバーの側面とシャーシの下にある大きな開口部から新鮮な空気を吸い込みます。途中で、この空気は、プロセスで冷却されるドライブ、コンポーネント、および重要な部品を通過して流れます。

3つの4k対応モニター接続：
2つのDisplayPortコネクタと1つのHDMI2.0ポート*により、高解像度のマルチモニターワークステーションが可能になるため、一目で表示できる大量の情報を表示できます。

Hdmi 2.0
Displayport

M.2モジュールを介したアドオン：
2つのM.2スロットにより、WLANやワイヤレスなどのデータキャリアと追加モジュールを追加できます。 PCI Express接続のおかげで、M.2スロットを介して大量のデータを短時間で転送できます。

例：
NVMeSSDの場合はM.22280
WLANモジュールの場合はM.22230

2つのPciExpressスロットは、拡張の可能性を提供します。
X164.0フォーマットのPCIeスロットとx43.0フォーマットのスロットは、目的に合わせて使用できます。例としては、グラフィックカード、ネットワークカード、I / Oカード、データキャリア、プロ仕様のAVカードなどがあります。

最大128GbのRAM：
仮想化、メディア作成、およびプロフェッショナルアプリケーションは、特に大量のメモリを消費します。ただし、4つのスロット、つまり合計128 GBのRAMを備えたこのミニPCは、どんなに大きなタスクでも処理できます。

2つのネットワーク接続：
この機能は、重要なネットワークアプリケーションにとって特に興味深いものです。これは、2つのギガビットイーサネットコネクタにより、物理的に分離されたネットワークが可能になり、フェイルオーバーと負荷分散が可能になるためです。


有線リモート開始：
このモデルは、リモート電源オン接続を備えています。任意の2ピンケーブルを使用して、背面のピンを介して専用ボタンを接続し、マシンをリモートで起動できるようにします。

最大4つの3.5´´ドライブ：
数十テラバイトのメモリ容量：このモデルの内部フレームは、3.5インチ形式で最大4台のハードドライブ用のスペースを提供します。 2.5インチSSD用の適切なスロットもすでに提供されています。ただし、2.5インチフォーマットのSSDには、インストールフレームが必要です。


データ媒体の熱安全性：
R8シャーシは非常に多くのハードドライブを収容できるため、内部の別の大きなファンが一定の気流を生成し、データメディア間の熱の蓄積を防ぎます。

4 * hdd
4パイプ
デュアルギガビット
リモート電源オン
トップ125W
最大1286B


仕様：

Lga1200ソケット（gen 10/11）のIntelプロセッサ用
最大までのTdp。 125ワット
最大128GbのDdr4メモリ
2つのM.2スロット（1×M.2 2280、1×M.2 2230）
Pciex164.0デュアルスロットグラフィックカード用
拡張カード用のPCIex4
デュアルギガビットイーサネット、WLAN対応
4×Usb3.2（10 Gbit）、1×Usb 3.2 Type C（5 Gbit）、3×Usb 3.2（5 Gbit）、4×Usb 2.0
1×Hdmi2.0b、2×Displayport 1.4
4×3.5´´用のスペースを備えた4×Sata
リモートパワーオン接続
500ワット電源ユニット（80 Plusゴールド）
ドライブベイ：4×3.5´´
追加のHDDファン：はい
電源：500ワット