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Shuttle SH570R6 Intel H570 LGA 1200 H5 骨組み
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記述 Shuttle SH570R6 Intel H570 LGA 1200 H5 骨組み
Shuttle XPC Barebone SH570R6は、最新のPCがいかに目立たないように見えるか、同時にどれほど強力であるかを示しています。その黒いつや消しアルミニウムケースは、わずか14リットルの容量ですが、たとえば、高性能ワークステーションに必要なすべてのものを詰め込んでいます。これには、第10/11世代の力が含まれます。 Intel Coreプロセッサ(´´Comet Lake S´´および´´Rocket Lake S´´)、デュアルスロットグラフィックカード、高速M.2 NVMe SSDドライブ、RAID内の2台の3.5´´ハードドライブ、および最大128GBのDDR4メモリに加えて、光ドライブ。専用のグラフィックカードがなくても、オプションで最大3台のUHDディスプレイがサポートされます。
特徴:
フォトリアリスティックな3Dモデルとして表示:
3Dモデルは360°移動し、ズームインすることで詳細に表示できます。スマートフォンやタブレットで開くと、実際の環境で3Dオブジェクトとして表示および驚異的に表示できます。ちなみに、これはすべて、iOSおよびAndroidデバイスにアプリをインストールしなくても機能します。
高速デュアルスロットグラフィックカード用のスペース:
多くの場合、必要なパフォーマンスを提供するのは本当に大きなグラフィックカードだけです。このXPCは、ほとんどの場合、十分なスペースを提供します。このモデルに適したデュアルスロットグラフィックスカードは、長さ273 mm、高さ98 mm、幅38mmまで可能です。
独創的な冷却システム:
高負荷時でも確実な動作を保証するため、このモデルは2つの冷却方法を組み合わせています。ヒートパイプは、シャーシ上のプロセッサからの廃熱を放散し、その大きなファンは、シャーシの内部を通る一定の空気の流れを生成します。
ヒートパイプ冷却システム:
プロセッサは廃熱をヒートパイプ冷却要素の銅要素に放出します。これにより、チューブが加熱され、熱が冷却フィンに向かって輸送されます。ハウジングのファンがフィンを通して空気を押し出し、フィンを冷却します。
巧妙な気流チャネリング:
制御されたファンは、カバーの側面とシャーシの下にある大きな開口部から新鮮な空気を吸い込みます。途中で、この空気は、プロセスで冷却されるドライブ、コンポーネント、および重要な部品を通過して流れます。
3つの4k対応モニター接続:
2つのDisplayPortコネクタと1つのHDMI2.0ポート*により、高解像度のマルチモニターワークステーションが可能になるため、一目で表示できる大量の情報を表示できます。
(*第11世代のIntel Coreプロセッサーを使用している場合のみ、それ以外の場合、ポートはHDMI 1.4bモードでのみ機能します)
M.2モジュールを介したアドオン:
2つのM.2スロットにより、WLANやワイヤレスなどのデータキャリアと追加モジュールを追加できます。 PCI Express接続のおかげで、M.2スロットを介して大量のデータを短時間で転送できます。
例:
NVMeSSDの場合はM.22280
WLANモジュールの場合はM.22230
2つのPciExpressスロットは、拡張の可能性を提供します。
X164.0フォーマットのPCIeスロットとx43.0フォーマットのスロットは、目的に合わせて使用できます。例としては、グラフィックカード、ネットワークカード、I / Oカード、データキャリア、プロ仕様のAVカードなどがあります。
最大128GbのRAM:
仮想化、メディア作成、およびプロフェッショナルアプリケーションは、特に大量のメモリを消費します。ただし、4つのスロット、つまり合計128 GBのRAMを備えたこのミニPCは、どんなに大きなタスクでも処理できます。
2つのネットワーク接続:
この機能は、重要なネットワークアプリケーションにとって特に興味深いものです。これは、2つのギガビットイーサネットコネクタが物理的に分離されたネットワークを可能にし、フェイルオーバーと負荷分散を提供するためです。
有線リモート開始:
このモデルは、リモート電源オン接続を備えています。任意の2ピンケーブルを使用して、背面のピンを介して専用ボタンを接続し、マシンをリモートで起動できるようにします。
デュアルスロット
HDMI 20
Pcie x16 40
リモート電源オン
トリプルディスプレイ
最大128Gb
Hdmi 2.0
DisplayPort
仕様:
Lga1200ソケット(gen 10/11)のIntelプロセッサ用
最大までのTdp。 125ワット
最大128GbのDdr4メモリ
2つのM.2スロット(1×M.2 2280、1×M.2 2230)
Pciex164.0デュアルスロットグラフィックカード用
拡張カード用のPCIex4
デュアルギガビットイーサネット、WLAN対応
4×Usb3.2(10 Gbit)、1×Usb 3.2 Type C(5 Gbit)、3×Usb 3.2(5 Gbit)、4×Usb 2.0
1×Hdmi2.0b、2×Displayport 1.4
2×3.5´´および1×5.25´´ドライブ用のスペースを備えた4×Sata
リモートパワーオン接続
特徴 Shuttle SH570R6 Intel H570 LGA 1200 H5 骨組み
技術 Shuttle SH570R6 Intel H570 LGA 1200 H5 骨組み
サステイナブル Shuttle SH570R6 Intel H570 LGA 1200 H5 骨組み
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専門家レビュー. Shuttle SH570R6 Intel H570 LGA 1200 H5 骨組み
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