Shuttle SH570R8 Intel H5708 luuranko

Pystyy käyttämään virtaa aina, kun sitä tarvitaan. Tämä kuutiomuodossa oleva Shuttle Mini PC on tarkoitettu ammattikäyttäjille, joilla on poikkeukselliset suorittimen, RAM-muistin, grafiikan ja tallennustilan vaatimukset. Se perustuu Intel H570 -piirisarjaan, joka on kehitetty 10. sukupolven (Comet Lake) ja 11. sukupolven (Rocket Lake) Intel Core -prosessoreille. Pienet mitat, vain 33,2 × 21,5 × 19,0 cm (TBH), mahdollistavat helpon käytön vaihtuvissa paikoissa, mikä on ihanteellinen mobiilisisällön tuotantoon. Nykyisen huippuluokan prosessorin, jopa 128 Gt RAM-muistin, neljän kiintolevyn, NVMe SSD:n, dual gigabit Ethernetin ja nykyisen kaksipaikkaisen näytönohjaimen yhdistelmän tuloksena on pieni tehopaketti, joka on tässä sarjassa verraton suorituskyvyllä cm³:tä kohti.


Ominaisuudet:

Katso fotorealistisena 3D-mallina:
3D-mallia voidaan siirtää 360° ja tarkastella pieninkin yksityiskohdin zoomaamalla. Älypuhelimella tai tabletilla avattuina se voidaan näyttää ja ihmetellä 3D-objektina todellisessa ympäristössä. Muuten: Kaikki tämä toimii ilman sovellusten asennusta iOS- ja Android-laitteissa.

Tilaa nopeille kaksipaikkaisille grafiikkakorteille:
Usein vain todella suuret näytönohjaimet tarjoavat tarvitsemasi suorituskyvyn. Tämä XPC tarjoaa runsaasti tilaa useimmissa tapauksissa. Tähän malliin sopivat kaksipaikkaiset näytönohjaimet voivat olla jopa 280 mm pitkiä, 120 mm korkeita × 40 mm leveitä.

Nerokas jäähdytysjärjestelmä:
Tämä malli yhdistää kaksi jäähdytysmenetelmää luotettavan toiminnan takaamiseksi myös suuressa kuormituksessa. Lämpöputki haihduttaa hukkalämmön rungossa olevasta prosessorista ja sen suuri tuuletin tuottaa jatkuvan ilmavirran rungon sisäpuolen läpi.

Lämpöputken jäähdytysjärjestelmä:
Prosessori luovuttaa hukkalämpönsä lämpöputken jäähdytyselementin kuparielementtiin, jolloin putket lämpenevät ja lämpö siirtyy jäähdytysripoja kohti. Kotelon tuuletin työntää ilmaa evien läpi jäähdyttäen niitä.

Älykäs ilmavirran kanavointi:
Ohjattu tuuletin imee raitista ilmaa kannen sivuilla ja rungon alla olevien aukkojen kautta. Matkalla ulos tämä ilma virtaa käyttölaitteiden, komponenttien ja tärkeiden osien ohi, jotka jäähdytetään prosessissa.

Kolme 4k-yhteensopivaa näyttöliitäntää:
Kaksi DisplayPort-liitintä ja yksi HDMI 2.0 -portti* mahdollistavat korkearesoluutioiset moninäyttötyöasemat ja mahdollistavat siten suurten tietomäärien näyttämisen yhdellä silmäyksellä.

HDMI 2.0
Näyttöportti

Lisäosat M.2-moduulin kautta:
Kaksi M.2-paikkaa mahdollistavat tietovälineiden ja lisämoduulien lisäämisen esimerkiksi WLAN- tai langattomalle yhteydelle. PCI Express -liitännän ansiosta suuria määriä dataa voidaan siirtää lyhyessä ajassa M.2-paikan kautta.

Esimerkkejä:
M.2 2280 NVMe SSD:lle
M.2 2230 WLAN-moduulille

Kaksi Pci Express -paikkaa tarjoavat laajennusmahdollisuuksia:
PCIe-paikkaa x16 4.0 -muodossa ja paikkaa x4 3.0 -muodossa voidaan käyttää aiottuun tarkoitukseen sopivaksi. Esimerkkejä ovat näytönohjaimet, verkkokortit, I/O-kortit, tietovälineet tai ammattimaiset AV-kortit.

Jopa 128 Gt RAM-muistia:
Virtualisointi, median luominen ja ammattisovellukset kuluttavat erityisen paljon muistia. Neljällä korttipaikalla ja siten yhteensä 128 Gt RAM-muistilla tämä Mini PC pystyy kuitenkin käsittelemään minkä tahansa tehtävän, olipa suuriakin.

Kaksi verkkoyhteyttä:
Tämä ominaisuus on erityisen kiinnostava elintärkeissä verkkosovelluksissa – tämä johtuu siitä, että kaksi Gigabit Ethernet -liitintä mahdollistavat fyysisesti erilliset verkot, tarjoavat vikasieto- ja kuormitustasauksen.


Langallinen kaukokäynnistys:
Tässä mallissa on etävirtaliitäntä. Mitä tahansa kaksinastaista kaapelia voidaan käyttää liittämään omistetut painikkeet takana olevilla nastoilla, jolloin kone voidaan käynnistää etänä.

Jopa neljä 3,5 tuuman asemaa:
Kymmeniä teratavuja muistikapasiteettia: Tämän mallin sisäinen kehys tarjoaa tilaa jopa neljälle 3,5 tuuman kiintolevylle. Sopivat paikat 2,5" SSD:lle on myös jo saatavilla. Muut 2,5 tuuman SSD-levyt vaativat kuitenkin asennuskehyksen.


Tietovälineiden lämpöturvallisuus:
Koska R8-runkoon mahtuu epätavallisen suuri määrä kiintolevyjä, toinen suuri tuuletin sisällä tuottaa jatkuvan ilmavirran, joka estää lämmön kerääntymisen tietovälineiden väliin.

4* hdd
4 PUTKETTA
DUAL GIGABIT
KAUKO-VIRTA PÄÄLLÄ
TOP 125 W
JOPA 128 6B


Tekniset tiedot:

Lga1200-liittimessä oleville Intel-prosessoreille (gen 10/11)
Tdp Max. 125 wattia
Jopa 128 Gt Ddr4-muistia
Kaksi M.2-paikkaa (1 × M.2 2280, 1 × M.2 2230)
Pcie x16 4.0 Kaksipaikkaisille grafiikkakorteille
Pcie x4 laajennuskorteille
Dual Gigabit Ethernet, Wlan-valmius
4 × USB 3.2 (10 Gbit), 1 × Usb 3.2 Type C (5 Gbit), 3 × USB 3.2 (5 Gbit), 4 × USB 2.0
1× HDMI 2.0b, 2× Displayport 1.4
4× Sata, jossa on tilaa 4× 3,5 tuumalle
Etävirtakytkentä
500 watin virtalähde (80 Plus Gold)
Ajopaikat: 4 × 3,5 tuumaa
Lisäkiintolevytuuletin: Kyllä
Virtalähde: 500 wattia