Intel Core i7-10700KF 3.80GHZ prozessor

Kompatibel mit Intel® Optane™ Speicher.

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Art von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen Systemspeicher und Speicher liegt, um die Systemleistung und Reaktionsfähigkeit zu beschleunigen.

In Kombination mit dem Intel® Rapid Storage Technology Controller verwaltet er nahtlos mehrere Speicherebenen und stellt dem Betriebssystem eine einzelne virtuelle Festplatte zur Verfügung, sodass häufig verwendete Daten schneller auf der Speicherebene abgelegt werden können.

Intel® Optane™ Speicher erfordert eine bestimmte Hardware- und Softwarekonfiguration.

Version der Intel® Turbo Boost Technologie.

Die Intel® Turbo Boost Technologie erhöht die Prozessorfrequenz dynamisch, wenn sie benötigt wird, indem sie die thermischen und Leistungsvorteile nutzt, sodass Sie einen Geschwindigkeitsschub erhalten, wenn Sie ihn benötigen, und eine Erhöhung der Energieeffizienz, wenn Sie ihn nicht benötigen.

Intel® Hyper-Threading Technologie.

Die Intel® Hyper-Threading Technologie bietet zwei Verarbeitungsketten pro physischen Kern.

Hochgetaktete Anwendungen können mehr Arbeit parallel erledigen und Aufgaben schneller abschließen.

Intel® Virtualization Technology (VT-x).

Die Intel® Virtualization Technology (VT-x) ermöglicht es einer Hardwareplattform, als mehrere „virtuelle“ Plattformen zu fungieren.

Ermöglicht eine bessere Verwaltbarkeit, indem Ausfallzeiten begrenzt und die Produktivität durch Isolierung von Rechenaktivitäten in separate Partitionen aufrechterhalten werden.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d).

Die Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) unterstützt weiterhin die vorhandene Unterstützung für IA-32-Virtualisierung (VT-x) und Itanium®-Prozessor (VT-i) und bietet neue Unterstützung für die Gerätevirtualisierung von is.

Intel VT-d kann Endbenutzern helfen, die Systemsicherheit und Zuverlässigkeit zu verbessern und auch die Leistung von I/O-Geräten in einer virtualisierten Umgebung zu verbessern.

Intel® VT-x mit erweiterten Seitentabellen (EPT).

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), bietet Beschleunigung für speicherintensive virtualisierte Anwendungen.

Erweiterte Seitentabellen auf Intel® Virtualization Technology-Plattformen reduzieren zusätzliche Speicher- und Stromkosten und erhöhen die Batterieleistung durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® 64.

Die Intel® 64-Architektur bietet 64-Bit-Rechenverarbeitung auf Server-, Workstation-, PC- und Laptop-Plattformen, wenn sie mit kompatibler Software kombiniert wird.¹ Die Intel 64-Architektur verbessert die Leistung, indem sie Systemen ermöglicht, mehr als 4 GB physischen und virtuellen Speicher zu adressieren.

Befehlssatz.

Eine Reihe von Befehlen bezeichnet den grundlegenden Satz von Befehlen und Anweisungen, die ein Mikroprozessor versteht und ausführen kann.

Der angezeigte Wert gibt an, welchen Intel-Befehlssatz dieser Prozessor unterstützt.

Befehlssatzerweiterungen.

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Befehle, die die Leistung bei der Ausführung derselben Operationen auf mehreren Datenobjekten erhöhen können.

Dazu gehören möglicherweise SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions).

Inaktivitätszustände.

Inaktivitätszustände (C-Zustände) werden verwendet, um Energie zu sparen, wenn der Prozessor inaktiv ist.

C0 ist der Betriebszustand, was bedeutet, dass die CPU ordnungsgemäß funktioniert.

C1 ist der erste Inaktivitätszustand, C2 der zweite usw., wobei für C-Zustände mit höheren numerischen Werten mehr Energiesparmaßnahmen durchgeführt werden.

Erweiterte Intel SpeedStep®-Technologie.

Die erweiterte Intel SpeedStep®-Technologie ist ein fortschrittliches Mittel, um eine ultrahohe Leistung zu ermöglichen und gleichzeitig die Anforderungen an die Energieeinsparung von tragbaren Systemen zu erfüllen.

Die herkömmliche Intel SpeedStep®-Technologie schaltet Spannung und Frequenz in Abhängigkeit von der Prozessorlast gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um.

Die erweiterte Intel SpeedStep®-Technologie basiert auf dieser Architektur und verwendet Designstrategien wie die Trennung von Spannungs- und Frequenzänderungen sowie die Partitionierung und Wiederherstellung von Takten.

Technologien zur Temperaturüberwachung.

Technologien zur Temperaturüberwachung schützen das Prozessorpaket und das System durch verschiedene Funktionen zur Temperaturverwaltung vor thermischen Ausfällen.

Ein auf der Die eingebetteter Digitaler Temperatursensor (DTS) erkennt die Kerntemperatur, und die Temperaturverwaltungsfunktionen reduzieren den Stromverbrauch des Pakets und damit die Temperatur, wenn dies erforderlich ist, um die normalen Betriebsgrenzen einzuhalten.

Intel® Identity Protection Technology.

Intel® Identity Protection Technology ist eine integrierte Sicherheitstoken-Technologie, die eine einfache, manipulationssichere Methode zum Schutz des Zugriffs auf Ihre Kunden- und Geschäftsdaten vor Bedrohungen und Betrug bietet.

Intel® Identity Protection Technology bietet eine hardwarebasierte Prüfung eines Einzelbenutzer-PCs auf Websites, Finanzinstitute und Netzwerkdienste, um zu überprüfen, ob der Anmeldeversuch keine Malware ist.

Die Intel® Identity Protection Technology kann ein wichtiger Bestandteil von Zwei-Faktor-Authentifizierungslösungen sein, um Ihre Informationen auf Websites und Geschäftskonten zu schützen.

Spezifikationen:-Prozessorhersteller:Intel.

-Prozessorfamilie:Intel® Core™ i7.

-Prozessorfrequenz:3,8 GHz.

-Anzahl der Prozessorkerne:8.

-Prozessorsockel:LGA 1200.

-Komponente für:PC.

-Prozessorlithographie:14 nm.

-Box:Ja.

-Prozessormodell:i7-10700KF.

-Anzahl der Prozessorfäden:16.

-Betriebsmodus des Prozessors:64 Bit.

-Prozessorcache:16 MB.

-Turbo-Prozessorfrequenz:5,1 GHz.

-Prozessorcodename:Comet Lake.

-Speicherbandbreite, die vom Prozessor unterstützt wird (max.):45,8 GB/s.

-ARK-Prozessor-ID:199325.

-Art des Caches im Prozessor:Smart Cache.

-Datenübertragungsrate des Systembusses:8 GT/s.

-Generation:10. Generation.

-Speicherkanäle:Dual-Channel.

-Maximaler interner Speicher, der vom Prozessor unterstützt wird:128 GB.

-Arten von Speicher, die vom Prozessor unterstützt werden:DDR4-SDRAM.

-Speichertaktfrequenz, die vom Prozessor unterstützt wird:2933 MHz.

-ECC:Nein.

-CPU-Größe:37,5 x 37,5 mm.

-Konfigurierbare thermische Verlustleistung-niedrig:95 W.

-Konfigurierbare thermische Verlustleistung-Frequenz-niedrig:3500 MHz.

-Thermische Verlustleistung (TDP):125 W.

-T-Kreuzung:100 °C.

-Produkttyp:Prozessor.

-Veröffentlichungsdatum:Q2´20.

-Busgeschwindigkeit:8 GT/s.

-Maximaler Speicher:128 GB.

-Status:Gestartet.

-Eingebauter Grafikadapter:Nein.

-Diskreter Grafikadapter:Nein.

-Grafikkarte:Nicht verfügbar.

-Modell des diskreten Grafikadapters:Nicht verfügbar.

-Intel® Thermal Velocity Boost:Nein.

-Intel Hyper-Threading:Ja.

-Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT):Ja.

-Intel® Turbo Boost Technology:2.0.

-Intel® AES New instructions (Intel® AES-NI):Ja.

-Verbesserte Intel SpeedStep-Technologie:Ja.

-Intel® Trusted Execution Technology:Nein.

-Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT):Ja.

-Intel® Secure Key:Ja.

-Intel® OS Guard:Ja.

-Intel® Software Protection Extensions (Intel® SGX):Ja.

-Intel® 64:Ja.

-Intel® Virtualization Technology (VT-x):Ja.

-Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):Ja.

-Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technology:Ja.

-Kompatibel mit Intel Optane-Technologie:Ja.

- Intel® Boot Guard: Ja.

- Eignung für die Intel® vPro™-Plattform: Nein.

- Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): Nein.

- Execute Disable Bit: Ja.

- Inaktivitätszustände: Ja.

- Intel Thermal Monitoring Technology: Ja.

- Maximale Anzahl von PCI Express-Bussen: 16.

- PCI Express-Eingangversion: 3.0.

- PCI Express-Konfigurationen: 1x16, 2x8, 1x8+2x4.

- Unterstützter Befehlssatz: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0.

- Skalierbarkeit: 1S.

- CPU-Konfiguration (maximal): 1.

- Integrierte Optionen verfügbar: Nein.

- PCI Express CEM-Revision: 3.0.

- Harmonisierungs-Systemcode (HS): 8542310001.

- Technische Merkmale der thermischen Lösung: PCG 2015D.

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