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Cooler Master Hyper 212 Evo V2 CPU 팬

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상품 정보 Cooler Master Hyper 212 Evo V2 CPU 팬

Cooler Master Hyper 212 EVO V2는 RAM 여유 공간을 보장하기 위해 비대칭 기울기로 재 설계되었으며 설치 용이성을 보장하기 위해 수정 된 브래킷과 함께 제공됩니다. 또한 Cooler Masters의 새로운 SickleFlow 120 팬과 쌍을 이루어 냉각 및 음향 성능을 향상시킵니다.

100 % 램 정리 :
비대칭 히트 파이프 설계로 RAM 호환성 및 여유 공간 보장

단 155mm 높이 :
더 나은 섀시 간격을위한 낮은 방열판

X 통풍구 디자인 :
45도 각도로 배치되고 히트 파이프를 둘러싸는 각 핀 블레이드에는 높고 낮은 공기 압력 영역을 생성하는 X 모양의 통풍구가있어 여러 가지 제어 된 와류를 생성합니다. 이 작고 혼란스러운 난류는 전체적인 공기 흐름을 감소시키는 강한 돌풍을 생성하지만 히트 파이프 옆에서 가장 중요한 부분에서 공기 흐름을 개선합니다.

직접 접촉 기술 :
직접 접촉 기술이 적용된 4 개의 히트 파이프는 열 방출을 극대화하기 위해 매끄러운 접촉 표면적을 생성합니다.

SickleFlow 120 팬 :
극도로 침묵을 유지하면서 열을 제거하기 위해 공기 흐름과 정압 사이의 최상의 균형을 제공하는 업데이트 된 곡선으로 새롭게 최적화 된 블레이드 디자인.

조용한 작동 :
낮은 진동과 조용한 팬은 거의 들리지 않는 수준을 허용합니다. 이전 모델에 비해 팬 소음이 10 % 이상 감소했습니다.

쉬운 설치:
도구가 필요없는 마운팅 시스템은 번거 로움없는 설치를 보장합니다. 범용 고정 브래킷은 최신 Intel 및 AMD 소켓 CPU와 호환됩니다.


명세서:

공연:
적합 대상 : 프로세서
유형 : 냉각기
팬 직경 : 12cm
지원되는 프로세서 소켓 : LGA 1150 (소켓 H3), LGA 1151 (소켓 H4), LGA 1155 (소켓 H2), LGA 1156 (소켓 H), LGA 1200 (소켓 H5), LGA 1366 (소켓 B), LGA 2011 (소켓 R), LGA 2011 v3 (소켓 R), LGA 2066, LGA 775 (소켓 T), 소켓 AM2, 소켓 AM2 +, 소켓 AM3, 소켓 AM3 +, 소켓 AM4, 소켓 FM1, 소켓 FM2, 소켓 FM2 +
회전 속도 (분) 650 RPM
회전 속도 (최대) 1800RPM
소음 수준 (저속) 8dB
소음 수준 (고속) 27dB
최대 풍량 62cfm
최대 기압 2.52 mmH2O
펄스 폭 변조 (PWM) 지원 예
1 팩 1 개
디자인
제품 색상 : 블랙, 실버
팬 수 1 팬
핀 재질 알루미늄
히트 파이프 수 4
팬 커넥터 4 핀

정격 전압 12V
정격 전류 0.15 A
무게 및 치수
너비 80mm
깊이 120 mm
높이 155 mm
무게 760g
팬 치수 (W x D x H) 120 x 120 x 25mm
패키지 너비 99 mm
패키지 깊이 157 mm
패키지 높이 228 mm
패키지 무게 1.89 kg
다른 기능들
평균 고장 시간 (MTTF) 160000h
물류 데이터
마스터 (외부) 케이스 너비 33.5 cm
마스터 (외부) 케이스 길이 53 cm
마스터 (외부) 케이스 높이 26 cm
마스터 (외부) 케이스 당 수량 10 개



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특징 Cooler Master Hyper 212 Evo V2 CPU 팬

과학 기술 Cooler Master Hyper 212 Evo V2 CPU 팬

지속 가능한 Cooler Master Hyper 212 Evo V2 CPU 팬

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전문가 리뷰. Cooler Master Hyper 212 Evo V2 CPU 팬

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Cooler Master Hyper 212 Evo V2 CPU 팬

좋은 방열판

21/12/2022

David

저는 이 방열판을 구입했는데 아주 잘 식고 조립이 쉬우며 양질의 coolmaster 써멀 페이스트가 함께 제공됩니다.

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