Cooler Master Hyper 212 Evo V2 CPUファン

Cooler Master Hyper 212 EVO V2は、RAMクリアランスを保証するために非対称傾斜で再設計され、取り付けの容易さを保証するためにブラケットが改訂されています。また、CoolerMastersの新しいSickleFlow120ファンと組み合わせて、冷却性能と音響性能を向上させます。

100％ラムクリアランス：
非対称ヒートパイプ設計により、RAMの互換性とクリアランススペースが確保されます

高さわずか155mm：
シャーシのクリアランスを向上させるための低ヒートシンク

Xベントデザイン：
45度の角度で配置され、ヒートパイプを囲む各フィンブレードは、高気圧と低気圧の領域を作成するX字型の通気口を備えており、いくつかの制御された渦をもたらします。これらの小さくて混沌とした乱気流は、全体的な気流を減少させるが、ヒートパイプの次に最も重要な気流を改善する強い突風を生成します

直接接触技術：
直接接触技術を備えた4つのヒートパイプは、熱放散を最大化するための滑らかな接触表面積を作成します

SickleFlow 120ファン：
新しく最適化されたブレード設計。カーブが更新され、気流と静圧の最適なバランスを提供して、非常に静かな状態を保ちながら熱を取り除きます。

静かな操作：
低振動と静かなファンにより、ほとんど聞こえないレベルが可能になります。ファンの騒音レベルが前モデルから10％以上減少しました。

簡単インストール：
工具不要の取り付けシステムにより、手間のかからない取り付けが保証されます。ユニバーサル保持ブラケットは、最新のIntelおよびAMDソケットCPUと互換性があります。


仕様：

パフォーマンス：
に適しています：プロセッサー
タイプ：クーラー
ファン径：12cm
サポートされているプロセッサソケット：LGA1150（ソケットH3）、LGA 1151（ソケットH4）、LGA 1155（ソケットH2）、LGA 1156（ソケットH）、LGA 1200（ソケットH5）、LGA 1366（ソケットB）、LGA 2011（ソケットR）、LGA 2011 v3（ソケットR）、LGA 2066、LGA 775（ソケットT）、ソケットAM2、ソケットAM2 +、ソケットAM3、ソケットAM3 +、ソケットAM4、ソケットFM1、ソケットFM2、ソケットFM2 +
回転速度（分）650 RPM
回転速度（最大）1800 RPM
騒音レベル（低速）8 dB
騒音レベル（高速）27 dB
最大気流62cfm
最大空気圧2.52mmH2O
パルス幅変調（PWM）サポートはい
パックあたりの数量1個
設計
商品色：ブラック、シルバー
ファンの数1ファン
フィン素材アルミニウム
ヒートパイプの数4
ファンコネクタ4ピン
力
定格電圧12V
定格電流0.15A
重量と寸法
幅80mm
奥行き120mm
高さ155mm
重量760g
ファンの寸法（W x D x H）120 x 120 x 25 mm
パッケージ幅99mm
パッケージの深さ157mm
パッケージの高さ228mm
パッケージ重量1.89kg
その他の機能
平均故障間隔（MTTF）160000時間
ロジスティクスデータ
マスター（アウター）ケース幅33.5cm
マスター（アウター）ケース長さ53cm
マスター（アウター）ケース高さ26cm
マスター（アウター）ケースあたりの数量10個

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